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球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。從化學(xué)成份上來看，兩者的主要含量是SiO2,微硅粉的通常在80%-97%之間，還有其它如CaONa2O,Cl等雜質(zhì)含量，而且比較高。球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。400目硅微粉廠家

環(huán)氧模塑猜中選用的填料主要是二氧化硅粉(俗稱硅微粉)，具有介電功能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高及價(jià)錢低一級(jí)特色，用它作填充料首要意圖是使環(huán)氧模塑料熱膨脹系數(shù)、吸水率、成型縮短率及本錢下降；耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度、介電功能及熱導(dǎo)率進(jìn)步。涂料的硬度與主要成膜物質(zhì)、顏料和填料有關(guān)，主要成膜物質(zhì)一定時(shí)填料對(duì)于涂膜硬度起主導(dǎo)影響。硅微粉在環(huán)氧模型猜中含量高達(dá)60～90%，它們功能好壞對(duì)環(huán)氧模塑料質(zhì)量有著十分重要的影響。

硅微粉有2類：一是結(jié)晶型硅微粉，它的顆粒外形為角形，因而又稱為角形結(jié)晶型硅微粉；二是熔融型硅微粉，它的顆粒外形有角形的，也有球形的，所以稱為角形熔融型硅微粉和球形熔融型硅微粉。含鈾量低的石英石可加工成低鈾含量的結(jié)晶型硅微粉和熔融型硅微粉。4、建筑行業(yè)：混凝土、膠凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能檢驗(yàn)材料等。選用化學(xué)組成辦法制備的球形熔融型硅微粉鈾含量很低，但價(jià)錢很高。石英石是結(jié)晶型的二氧化硅石經(jīng)1900～2500℃高溫?zé)坪筠D(zhuǎn)化成熔融型或許稱無定型二氧化硅石塊。400目硅微粉廠家

填料在硅微粉的效果是進(jìn)步熱導(dǎo)率，下降熱膨脹系數(shù)和成型縮短率，還可起到增果，進(jìn)步可靠性；但同時(shí)會(huì)招致模塑料的黏度添加，下降成型性，所以填充量要挑選恰當(dāng)。第二個(gè)級(jí)別的這種石英粉，二氧化硅含量是大于98%，而三氧化二鋁的含量則達(dá)到了1%，主要是用于制作高的玻璃器皿。在運(yùn)用無機(jī)填料的進(jìn)程中，還要對(duì)它進(jìn)行外表改性。改動(dòng)填料外表的物理化學(xué)性質(zhì)，進(jìn)步其在樹脂和有機(jī)聚合物中的分散性，增進(jìn)填料與樹脂等基體的界面相容性，進(jìn)而進(jìn)步資料的力學(xué)功能和耐濕功能，是作為填料的礦藏粉體外表改性的首要的意圖。400目硅微粉廠家