微電子器件試驗方法和程序：

將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應無翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。上述3種試樣均能通過耐焊性的試驗檢測標準，且未見被熔蝕的地方，隨后將上述3種試樣(新的試樣)金屬化層表面上放置涂有焊劑的焊片，在氮氣保護下，240℃(設置值)的熱臺上加熱保持，觀察焊料對相應試樣金屬化層表面的熔蝕情況。

LTCC電路基板與盒體的氣體保護焊接方法

能夠實現(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。在空氣中相應的軟釬焊料處于液態(tài)時更容易與空氣中的氧發(fā)生化學反應，因此氣體保護釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢。而氣體保護釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導主要靠輻射，遮蔽效應比較明顯，由于微波組件尺寸較小，各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質量一致性差，而且加熱周期長，效率低。

釬著率的檢測

大面積釬焊以后，從理論上講，焊料利用毛細現(xiàn)象的原理，會盡可能填充LTCC與盒體底部之問的間隙，但是由于保護氣氛的存在，熔化的焊料會隨機形成多個包圍圈，將氣體包裹在其中。釬焊界面內部如有空洞或者焊料合金在凝固時組織疏松，x射線就容易穿過，這樣成像的圖片中就產生了白色或灰白色的亮點，

為未設置“凸點”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5 (b)：為設置“凸點”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。由于“凸點”的存在，加熱時人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。x射線檢測圖片證明了氣體保護下，在基板的焊接面上設計“凸點”能夠提高釬著率。

與其它集成技術相比，LTCC 有著眾多優(yōu)點：

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；

與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；