硅微粉，顧名思義就是細。但是對不同領域或是不同工程師，超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細的粉末后，比表面積增加，填充的同時也可以起到補強的作用，改善材料的力學性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關的行業(yè)都涉及到。 但是，超細硅微粉，質量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學性質穩(wěn)定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發(fā)達、表面活性大、吸油率高、增稠性強，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。其特殊結構，使它產生了四大效應，這些效應合成的材料具有傳統(tǒng)所不具有的物理、化學特性。正是超細硅微粉這種獨特的功能和結構，使之廣泛用于現(xiàn)代化工業(yè)及民用的各個領域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠。硅酮玻璃膠由其不會因自身的重量而流動，所以可以用于過頂或側壁的接縫而不發(fā)生下陷，塌落或流走所以硅酮膠的應用范圍越來越廣泛。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進步電子產品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數(shù)碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產品?；钚怨栉⒎郾Ａ袅似胀ü栉⒎鄣脑刑匦酝?，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面?；钚怨栉⒎厶畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。