質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。靜電是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子轉(zhuǎn)移而形成的。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進入下道工序。

用于加工生產(chǎn)線的設(shè)備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。

根據(jù)貼片機的操作程序，對設(shè)備的使用，在放置安全開關(guān)后，開關(guān)是關(guān)閉工作的。

需要相應(yīng)的設(shè)備操作人員，非相關(guān)人員不得操作機器。

應(yīng)注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設(shè)備維護時，應(yīng)在設(shè)備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應(yīng)多個監(jiān)護。

在設(shè)備運行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應(yīng)迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。

 優(yōu)良的焊點外觀：優(yōu)良的焊點外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：　

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對于焊盤邊緣較小的焊點，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點處的焊料層要適中，避免過多或過少。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。