SMD加工廠(chǎng)家表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。⒉元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、LED、晶振、 電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、二、三極管等SMD電子元件的貼片包裝。

關(guān)于散熱片載帶中載帶成型機(jī)的知識(shí)：     

1.平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。

2.滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到±0.03mm的精度。

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過(guò)加熱后, 經(jīng)由帶動(dòng)至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長(zhǎng),熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計(jì),脫模的角度,都會(huì)影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過(guò) 500 名, 廣泛代表了設(shè)計(jì)生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶(hù)的利益，在提高制造商的競(jìng)爭(zhēng)力方面起到了重要的作用。