高可靠性PCB的重要特征

界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求  

好處：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。  

pcb打樣品留意什么難題？

首先、要留意打樣的總數(shù)

公司在規(guī)模性燒錄以前通常必須制做一批PCB樣版來(lái)開展檢測(cè)，而這一部分實(shí)際上也占有了公司的一定成本費(fèi)，非常是公司規(guī)模很大、生產(chǎn)制造的PCB種類較多時(shí)，那麼PCB打樣品的和檢測(cè)成本費(fèi)都是極其豐厚的。從這一視角看來(lái)，公司在PCB打樣品的全過(guò)程中應(yīng)留意打樣品的的總數(shù)。目前pcb打樣費(fèi)用已經(jīng)很低了 pcb工廠都是 成本價(jià)格給客戶打樣品 單雙面板打樣一般在50元 四層板在200元左右 時(shí)間上也是3天左右出好pcb樣品

第二、要確定元器件封裝

在線路板上電焊焊接上帶特殊功效的集成ic并且用屏蔽罩封裝，是電路板制作加工工藝中的一道工藝流程。在PCB打樣品的的全過(guò)程中，受托人應(yīng)當(dāng)十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的集成ic、電子元件是不是有誤焊，為此保證PCB打樣品的的品質(zhì)，從而才可以一切正常的認(rèn)證作用和事后的進(jìn)一步產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)制造。

第三、要做全1方位的電氣設(shè)備查驗(yàn)

在PCB打樣品的后公司應(yīng)開展全1方位的電氣設(shè)備查驗(yàn)，保證清查PCB板的每一項(xiàng)作用、每一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，它是PCB打樣品的的實(shí)際意義所屬，都是事后PCB板可否規(guī)模性投放量產(chǎn)并保證極低不合格率的確保所屬。要做全1方位的電氣設(shè)備查驗(yàn)，提議受托人和打樣品的方協(xié)作進(jìn)行清查才算是更加認(rèn)真細(xì)致的測(cè)量方法。

PCB打樣公司的可靠性體現(xiàn)在哪些方面

PCB線路板在批量生產(chǎn)之前都需要以打樣的方式來(lái)調(diào)試和對(duì)運(yùn)行可靠性進(jìn)行評(píng)估，針對(duì)pcb打樣收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)注度在電子市場(chǎng)上非常高。那么，F(xiàn)PC打樣公司的的可靠性主要體現(xiàn)在哪些方面呢？

1、效1率高

首先大獲好評(píng)的pcb打樣公司在基礎(chǔ)的技術(shù)執(zhí)行效率方面非常有優(yōu)勢(shì)，其熟練的行業(yè)技巧加上各方面業(yè)務(wù)管理的科學(xué)性讓其完成各類pcb打樣服務(wù)的速度達(dá)到不錯(cuò)的效果，而這個(gè)對(duì)于相關(guān)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和掌握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)來(lái)說(shuō)很有效果。

2、各方面達(dá)標(biāo)率高

同時(shí)大家也知道電路板打樣的核心要求就是各方面的打樣標(biāo)準(zhǔn)要達(dá)到相關(guān)要求，而對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)各方面的電子應(yīng)用的復(fù)雜性對(duì)這樣的準(zhǔn)確率非?？粗?，而顯然好的FPC打樣公司在相關(guān)生產(chǎn)制造的達(dá)標(biāo)率方面達(dá)到了非常高的水準(zhǔn)。

3、服務(wù)品質(zhì)高

另外值得一提的是線路板打樣公司的可靠性還體現(xiàn)在其相關(guān)服務(wù)的體系保障方面，其出眾的服務(wù)意識(shí)加上相關(guān)方面的嚴(yán)謹(jǐn)管理讓客戶的各方面體驗(yàn)都很好，而另一角度來(lái)說(shuō)這種高度認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度也是PCB打樣公司整體值得依靠的關(guān)鍵。

如何處理PCB干膜出現(xiàn)的破孔、滲鍍問(wèn)題

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：1.曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。2.貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電1擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。3.貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電1擊后就會(huì)起翹剝離。