真空法氦質(zhì)譜檢漏的優(yōu)缺點(diǎn)

真空法的檢測標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動(dòng)部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。

真空法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，可以準(zhǔn)確定位，能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

真空法的缺點(diǎn)是只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)大氣壓差的漏率檢測，不能準(zhǔn)確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實(shí)泄漏狀態(tài)。

背壓法氦質(zhì)譜檢漏的優(yōu)缺點(diǎn)

背壓法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進(jìn)行批量化檢測。

背壓法的缺點(diǎn)是不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時(shí)間太長。此外，每個(gè)測量漏率都對應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112 密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

氦質(zhì)譜檢漏儀的優(yōu)勢

科技信息化不斷更新迭代的市場，氦質(zhì)譜檢漏儀的應(yīng)用技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善。一方面過去的氦質(zhì)譜檢漏儀不能滿足現(xiàn)階段的一個(gè)需求，而且對檢漏儀提出新要求的情況下，檢漏儀設(shè)備不得不更新，另一方面每個(gè)行業(yè)的不足都在進(jìn)步的過程，缺陷與不足相互補(bǔ)充，相互促進(jìn)。而現(xiàn)在的氦質(zhì)譜檢漏儀早已告別了四五十年代的初期情形，在性能和領(lǐng)域上都有新的突破。

氦質(zhì)譜檢漏儀進(jìn)展集中體現(xiàn)如下方面：

1.智能化：以往的氦質(zhì)譜檢漏儀操作非常輔助，而現(xiàn)在的觸屏式，自動(dòng)檢測。

2.便捷化：這幾年市場上各種小型便捷的檢漏儀能夠?yàn)樾袠I(yè)提供小巧而靈敏性高的設(shè)備。

3.自動(dòng)化程度高：自動(dòng)校準(zhǔn)氦峰，自動(dòng)調(diào)節(jié)0點(diǎn)，量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理，可外接打印機(jī)。整機(jī)由微機(jī)控制，菜單的選擇功能，一個(gè)按鈕即可完成全檢漏過程。

4.全無油的干式檢漏：有些國家生產(chǎn)的檢漏儀，可采用干式泵，達(dá)到無油蒸氣的效果，為無油系統(tǒng)及芯片等半導(dǎo)體器件的檢漏，提供了有利條件。

5.檢漏范圍寬：現(xiàn)今生產(chǎn)的四極檢漏儀，質(zhì)量范圍很寬，不僅可檢測氦氣，而且能檢測其它氣體。