編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時本實新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)方便的特點。

SMD貼片加工廠● 適用產(chǎn)品范圍廣，規(guī)格變換容易。          ● 凸輪、分割器傳動系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。          ● 故障檢測設(shè)計完善，警報一目了然。          ● 變頻器無段變速，跟蹤供料狀況自 動增減速度 。          ● PLC電控系統(tǒng)，準確穩(wěn)定，故障率低。          ● 編帶高度可調(diào)，靈活方便。          ● 收料方式選配，垂直收料與水平收料。          ● 精準空料檢測和零件計數(shù)          ● 選購配備齊全，提供完整解決方案。載帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。

 我司有專業(yè)包裝機，專業(yè)分配包裝人員，承接各類電子產(chǎn)品的編帶代工。在日益競爭激烈的市場環(huán)境下。我司堅持品質(zhì)為先，價格實惠，互惠共贏的理念！有效的提高客戶的市場競爭力！選擇宏德，是您對我們的信任！

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。