SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數(shù)據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產過程中，由于生產人員的操作不當或者物料質量的原因，常會出現(xiàn)pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據不良現(xiàn)象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個電源有無對地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據不良現(xiàn)象進行維修

根據不良現(xiàn)象結合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導書。

5、維修后自檢

維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對維修好的產品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產成本。

PCBA的質量缺陷標準

高質量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。

無鉛PCB貼裝可焊性差帶來的影響

無鉛焊料的可焊性較差也帶來了幾個挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時間較長常常被認為是無鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤濕和擴散行為。對于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長的加熱時間是一個特別的問題。然而，本質上較差的可焊性會影響所有的裝配過程，因為它會在短時間和較長時間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質量。

通過兩種方法提高無鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無鉛合金所表現(xiàn)出的潤濕性和擴散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴格地從PCB貼裝過程的角度來看，無鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現(xiàn)象改善無鉛釬料的潤濕和擴展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無鉛焊料的混合及其對熱-機械疲勞環(huán)境下互連的長期可靠性的影響引起了人們的關注。

蕞后，無pb焊料的使用會影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會產生更堅韌的助焊劑殘留物，需要更嚴格的清洗步驟來確保它們被去除。

此外，更堅韌的殘留物影響測試探針接觸電路板上的測試點墊的能力。接觸不良可能是檢測到裝配上的錯誤開啟的原因。