SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間,越率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小. 這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn).

SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。

由于覆晶所用到的基板尺寸不一，在電路板的對(duì)準(zhǔn)上會(huì)造成不同程度的問題，有些組件置放機(jī)的基板是以真空吸附的方式來固定，這在較薄基板的使用上是相當(dāng)有疑問的，薄的基板在平整度的要求是較難達(dá)成的，雖然在真空系統(tǒng)運(yùn)作的同時(shí)基板是相當(dāng)平整，但當(dāng)真空去除后，基板將會(huì)回復(fù)原先的彎曲

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預(yù)防措施：

　　1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

　　3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。