SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內,又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術

貼裝技術包括下列技術:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術等等。

③ 貼裝設備

小型生產貼裝設備 :點膠機或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機和貼片臺;小型回流焊機(又稱再流焊機);檢驗用放大鏡及相關工具;返修工具,如熱吹風、智能烙鐵等。

大、中型生產的設備配置:裝載設備(PCB輸送口);自動印刷機,一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設備;自動貼片機;貼片檢測設備;大型回流焊機;焊點檢測設備;自動返修系統(tǒng);卸載設備。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數(shù)據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

選擇哪一種焊接工藝技術要視產品特點而定：

1）若產品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術，無需制作專門的模具，但設備投資較大。

2）若產品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應用相對前者少些，但對提升焊接質量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機工藝技術易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術，其應用靈活，投資小，維護保養(yǎng)使用成本低等特點，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術。