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發(fā)布時(shí)間:2021-09-02 06:47  
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化學(xué)氣相沉積技術(shù)的使用
生產(chǎn)晶須:
晶須屬于一種以為發(fā)育的單晶體,它在符合材料范疇中有著很大的作用,能夠用于生產(chǎn)一些新型復(fù)合材料。 化學(xué)氣相沉積法在生產(chǎn)晶須時(shí)使用的是金屬鹵化物的氫還原性質(zhì)。5)利用調(diào)節(jié)沉積的參數(shù),可以有效地控制覆層的化學(xué)成分、形貌、晶體結(jié)構(gòu)和晶粒度等。化學(xué)氣相沉積法不但能制備出各類金屬晶須,同時(shí)也能生產(chǎn)出化合物晶須,比如氧化鋁、金剛砂、碳化鈦晶須等等。
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化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
化學(xué)氣相沉積法之所以得到發(fā)展,是和它本身的特點(diǎn)分不開(kāi)的,其特點(diǎn)如下。
I) 沉積物種類多: 可以沉積金屬薄膜、非金屬薄膜,也可以按要求制備多組分合金的薄膜,以及陶瓷或化合物層。
2) CVD反應(yīng)在常壓或低真空進(jìn)行,鍍膜的繞射性好,對(duì)于形狀復(fù)雜的表面或工件的深孔、細(xì)孔都能均勻鍍覆。
3) 能得到純度高、致密性好、殘余應(yīng)力小、結(jié)晶良好的薄膜鍍層。由于反應(yīng)氣體、反應(yīng)產(chǎn)物和基體的相互擴(kuò)散,可以得到附著力好的膜層,這對(duì)表面鈍化、抗蝕及耐磨等表面增強(qiáng)膜是很重要的。
4) 由于薄膜生長(zhǎng)的溫度比膜材料的熔點(diǎn)低得多,由此可以得到純度高、結(jié)晶完全的膜層,這是有些半導(dǎo)體膜層所必須的。
5) 利用調(diào)節(jié)沉積的參數(shù),可以有效地控制覆層的化學(xué)成分、形貌、晶體結(jié)構(gòu)和晶粒度等。
6) 設(shè)備簡(jiǎn)單、操作維修方便。
7) 反應(yīng)溫度太高,一般要850~ 1100℃下進(jìn)行,許多基體材料都耐受不住CVD的高溫。采用等離子或激光輔助技術(shù)可以降低沉積溫度。
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化學(xué)氣相沉積法簡(jiǎn)介
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化學(xué)氣相堆積(簡(jiǎn)稱CVD)是反響物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生化學(xué)反響,生成固態(tài)物質(zhì)堆積在加熱的固態(tài)基體外表,進(jìn)而制得固體資料的工藝技術(shù)。它本質(zhì)上歸于原子領(lǐng)域的氣態(tài)傳質(zhì)進(jìn)程。
化學(xué)氣相淀積是近幾十年發(fā)展起來(lái)的制備無(wú)機(jī)資料的新技術(shù)?;瘜W(xué)氣相淀積法已經(jīng)廣泛用于提純物質(zhì)、研發(fā)新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態(tài)無(wú)機(jī)薄膜資料。這些資料可所以氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可所以III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,并且它們的物理功用能夠通過(guò)氣相摻雜的淀積進(jìn)程準(zhǔn)確操控。公司生產(chǎn)、銷售ICP刻蝕機(jī),公司擁有強(qiáng)大的銷售團(tuán)隊(duì)和經(jīng)營(yíng)理念?,F(xiàn)在,化學(xué)氣相淀積已成為無(wú)機(jī)合成化學(xué)的一個(gè)新領(lǐng)域。
ICP刻蝕機(jī)的測(cè)量與控制
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由于等離子刻蝕工藝中的過(guò)程變量,如刻蝕率、氣壓、溫度、等離子阻抗,等等,不易測(cè)量,因此業(yè)界常用的測(cè)量方法有:
虛擬測(cè)量(Virtual Metrology)
等離子刻蝕過(guò)程控制示意圖
光譜測(cè)量
等離子阻抗監(jiān)控
終端探測(cè)
遠(yuǎn)程耦合傳感
控制方法
run-to-run 控制(R2R)
模型預(yù)測(cè)控制(MPC)
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制