有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？　

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡單，流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的規(guī)劃有多種，一種是各階錯開方位，需要銜接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。琪翔電子是一家專業(yè)從事PCB設計、生產、加工為一體的電路板生產廠家，為您提供四層pcb高頻板打樣加工,PCB電路板打樣,電路板生產,電路板整套加工，歡迎新老顧客前來咨詢購買。 第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有許多工藝要點要特別操控，也便是上面所提的。 第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。 對于三階的以二階類推便是。

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PCB電路板的阻抗與哪些因素有關

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關

阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變??；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變小；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減??；

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質上，導致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會相應減少4%。

琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、四層pcb高頻板打樣加工、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢購買。

PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因

PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成,材質復雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質量, 嚴重時會造成報廢。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應的工藝對策及時修正, 才能生產出低成本,高品質的印制板。

鉆孔質量與PCB線路板基材的結構和特性、設備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應用、 鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關。分析鉆孔的質量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進措施。

影響鉆孔質量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應有所區(qū)別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。同樣厚銅PCB線路板對設備要求也是比較嚴格的，先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀是保障厚銅電路板的功能品質的重要設備。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當?shù)你@孔工藝方法, 應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。

琪翔電子PCB鉆孔設備先進，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據(jù)客戶要求為客戶量身定制四層pcb高頻板打樣加工，歡迎各位新老顧客咨詢購買！