高反光凈化燈廠家導(dǎo)光板絲印和激光打點(diǎn)的比較

高反光凈化燈廠家導(dǎo)光板激光打點(diǎn)技術(shù)相較傳統(tǒng)絲印工藝而言，激光網(wǎng)點(diǎn)機(jī)的其中一個優(yōu)點(diǎn)在于:更適合小批量加工和打樣制造等場合。高反光凈化燈廠家的防爆性能下面從高反光凈化燈廠家的結(jié)構(gòu)，安裝方式，以及組成部件等方面來分析其防爆性能：1、高反光凈化燈廠家的防火結(jié)構(gòu)：燈具的表面或內(nèi)部材質(zhì)均在一定的程度上耐高溫，當(dāng)產(chǎn)品遇到火源燃燒時，其內(nèi)部材質(zhì)也不會發(fā)生爆裂。對于絲印網(wǎng)點(diǎn)工藝，打樣的代價和費(fèi)用極其高昂，進(jìn)行百片至千片級的小批量加工的生產(chǎn)線配置幾乎是不可能的。而對于激光網(wǎng)點(diǎn)機(jī)，即使進(jìn)行單片大樣和定制生產(chǎn)也是十分便捷，僅僅需要在計算機(jī)上更改網(wǎng)點(diǎn)版圖方案和加工參數(shù)即可實(shí)現(xiàn)。

同時，由于高反光凈化燈廠家導(dǎo)光板絲印工藝涉及到油墨的成色，批次差異，絲印工藝的產(chǎn)品一致性較差，因而良品率較低，通常不高于75%，而激光網(wǎng)點(diǎn)機(jī)無需使用印刷介質(zhì)，僅僅依靠一定能量的激光光點(diǎn)對PMMA燒灼產(chǎn)生坑點(diǎn)，因此一致性得到大幅提升，一般大于95%，由于這樣幾個突出的原因，高反光凈化燈廠家導(dǎo)光板激光網(wǎng)點(diǎn)設(shè)計與打樣更適合在代加工制造和新產(chǎn)品研發(fā)使用。而如果不是SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品，難免會有明顯的清洗痕跡和殘留污漬。

高反光凈化燈廠家燈珠散熱設(shè)計的重要性

高反光凈化燈廠家燈珠良好的散熱設(shè)計溫升控制在35以下、結(jié)溫80以下，燈珠的理論壽命能達(dá)到50000小時以上。

高反光凈化燈廠家燈珠本身是半導(dǎo)體器件，在正常工作都有一定的溫度要求， 包括環(huán)境溫度和工作溫度。而敷銅板上的銅箔是凸出來的，肉眼可看到連接點(diǎn)，如果彎曲過度就會讓焊盤脫落。一般半導(dǎo)體器件正常工作的環(huán)境溫度都要低于80度，當(dāng)LED內(nèi)部的PN結(jié)溫度達(dá)到140度的時候就會失效。正常工作時其自身的溫度會通過引腳或?qū)Ｓ玫鬃l(fā)出來， 進(jìn)而再通過連接在引腳上的電路板或鋁基板向四周的空氣中散熱，以此保證燈具的正常工作。

高反光凈化燈廠家一般單顆燈珠功率大于0.2W以上，都要采用鋁基板做散熱，再大功率的需要增加鋁殼和鋁散熱片。不正確的散熱設(shè)計會加快光衰速度，從而導(dǎo)致LED壽命縮短。

通過降低LED芯片成本來降低高反光凈化燈廠家的成本

LED芯片占據(jù)高反光凈化燈廠家成本的主要部分，因而降低燈具成本的主要途徑就是降低LED芯片的成本。

高反光凈化燈廠家芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長技術(shù)。基底材料由傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅等新材料。在短短數(shù)年內(nèi)，借助于包括芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn)，LED在光效方面實(shí)現(xiàn)了巨大突破。

高反光凈化燈廠家芯片硅基底成本很低，技術(shù)在不斷進(jìn)步中，但目前發(fā)光效率還不滿意，如果保持這種發(fā)展速度，一旦達(dá)到較高水平，則硅基底成為主要的技術(shù)方案成為必然的選擇，企業(yè)也將獲得巨大的經(jīng)濟(jì)回報。