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發(fā)布時(shí)間:2021-06-16 05:03  

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二,幾種常見(jiàn)的電位器

1. 線繞電位器(型號(hào) W

電位器是利用電阻合金線在絕緣骨架上繞制而成的,常用于精密電位器和大功率 電位器.國(guó)內(nèi)精密線繞電位器的精度可達(dá) 0.1%,大功率電位器的功率可達(dá) 100W 以上.

2. 合金碳膜電位器(型號(hào) WH)

這種電位器是在絕緣基體上涂復(fù)一層合成碳膜,經(jīng)加溫聚合后形成碳膜片,再與其它

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零件組合而成. 這類(lèi)電位器阻值分辨率高,變化連續(xù),范圍寬(100~5M) ,功率一般有

0.125W, 0.5W,1W,2W 等.精度較差,一般為±20%.耐溫,耐潮性差,使用壽命較低.但由于 它成本低,因而廣泛用于家用電器產(chǎn)品中,如收音機(jī),電視機(jī)等.阻值變化規(guī)律分線性和

非線性?xún)煞N,軸端形式分帶鎖緊與不帶鎖緊兩種.

3. 有機(jī)實(shí)芯電位器(型號(hào) WS)

由導(dǎo)電體與有機(jī)材料和熱固性樹(shù)脂制成電阻粉,在基座上通過(guò)熱壓形式實(shí)芯電阻體. 這類(lèi)電位器阻值范圍一般在 47~4.7M 之間,功率多在 0.25~2W 之間,精度有±5%,± 10%,20%幾種.這類(lèi)電位器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,壽命長(zhǎng),可靠性好.缺點(diǎn)是噪聲大,啟 動(dòng)力矩大,因而多用于對(duì)可靠性要求較高的電子儀表中.這類(lèi)電位器有帶鎖緊與不帶鎖緊 兩種,軸端尺寸與形狀有不同規(guī)格.

4. 多圈電位器

這是一種精密電位器,它有帶指針,不帶指針等形式,阻值調(diào)整精度高,調(diào)整圈數(shù)有 5 圈,10 圈,可達(dá) 40 圈.在阻值要求大范圍內(nèi)進(jìn)行微量調(diào)整時(shí),可選用多圈電位器.







汽車(chē)雨刷器厚膜陶瓷電路

生產(chǎn)工藝先進(jìn)。質(zhì)量有保證。產(chǎn)量大。后膜技術(shù)采用進(jìn)口漿料,適應(yīng)惡劣環(huán)境。

可根據(jù)實(shí)際圖紙進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)?。?!

供應(yīng):

1汽車(chē)油位傳感器厚膜陶瓷電路板

2汽車(chē)節(jié)氣門(mén)位置傳感器厚膜陶瓷電路板

3汽車(chē)點(diǎn)火器厚膜陶瓷電路板

4汽車(chē)電子調(diào)節(jié)器厚膜陶瓷電路板

5汽車(chē)機(jī)油壓力傳感器厚膜陶瓷電路板

6摩托車(chē)油位傳感器厚膜陶瓷電路板

7各種汽車(chē)電子厚膜陶瓷電路板等





調(diào)光臺(tái)燈電路

  圖4所示是一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的調(diào)光臺(tái)燈電路。調(diào)節(jié)RP的阻值,可改變電容C充電達(dá)到UG值得時(shí)間,即調(diào)整晶閘管的導(dǎo)通角,使晶閘管早一點(diǎn)或遲一點(diǎn)觸發(fā)導(dǎo)通,從而調(diào)節(jié)晶閘管的輸出電壓,使燈兩端電壓能在0~220V間變化。電壓高,燈發(fā)光亮;電壓低,燈發(fā)光暗。(3)對(duì)將要使用的電阻絲進(jìn)行通電拉勻處理,使電阻絲密疏一致,防止電阻絲密疏不一,受熱時(shí)出現(xiàn)倒伏現(xiàn)象。{{分頁(yè)}}

  圖3 普通電位器">電位器結(jié)構(gòu)圖      

               圖4 調(diào)光臺(tái)燈電路

(2)直流穩(wěn)壓電源電路

  直流穩(wěn)壓電源電路如圖5所示。一般R4可選小功率碳膜電位器">電位器、RP選大功率的線繞滑動(dòng)式電位器">電位器。調(diào)節(jié)R4的阻值可改變輸出電壓U的高低,調(diào)節(jié)RP可測(cè)試電源的帶負(fù)載能力。


印制電路圖形的導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、孔徑越來(lái)越小及孔環(huán)越來(lái)越窄的發(fā)展趨勢(shì)永無(wú)停止,芯片間腳間距從1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。實(shí)際上焊盤(pán)尺寸僅比孔徑大0.05mm;當(dāng)孔中心距為1.25mm中間布線0.10mm三根導(dǎo)線,此時(shí)焊盤(pán)僅比孔徑大0.12mm。因此焊盤(pán)每邊比孔徑大0.06mm。幾十年來(lái),研制與開(kāi)發(fā)出新型的光致抗蝕劑與電路圖形轉(zhuǎn)移技術(shù):如光致抗蝕干膜、濕法貼膜技術(shù)、電泳光致抗蝕膜和直接成像技術(shù),都逐步地被制造印制電路板商家所采用,使電路圖形的轉(zhuǎn)移品質(zhì)大幅度的提高。這種規(guī)格要求的印制電路板無(wú)論是雙面、多層或SMT用印制電路板以及出現(xiàn)BGA板即球柵陣列一種組裝結(jié)構(gòu)工藝。就BGA用的多層印制電路板板(外層導(dǎo)線寬度為0.10-0.12mm、內(nèi)層導(dǎo)線寬度為0.10mm、間距為0.075mm),