聚對二是一種具有達到要求性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻不下降，其它涂層則都有較大的下降。

       ParyleneHT是苯環(huán)上的4個氫原子被氟取代，與C,N,D比較，其薄膜的介電強度高、介電常數(shù)低(即透波性能達到要求)，熱穩(wěn)定性達到要求。薄膜本身連續(xù)、致密,短期耐溫可達450攝氏度，長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力，更適合作為高頻微波器件的防護材料。

       Parylene薄膜具有厚度均勻、致密無細孔、透明無應力、優(yōu)異的電絕緣性和防護性等特點，可應用在光電材料、磁性材料、服裝及保護等領域，因其生物兼容性和生物穩(wěn)定性，還可以應用在領域。然而，需要注意的是，Parylene涂覆對于材料表面的要求比較高，要求附著力好，無雜質，因此在進行涂覆前，必須對物件的表面進行一定預處理，以增加涂覆物件的附著力。Parylene吻合ISO-10993生物試驗要求Parylene吻合FDAG95-1Parylene吻合（RoHS）2002/95/ECled燈條防水防塵優(yōu)先派拉倫納米涂層。

       parylene派瑞林涂層當今電子產品體積小，功率大，集成度高，并且可靠性要求更高，為保護其能在惡劣的環(huán)境下正常工作，采取必要的防護手段就非常重要。Parylene是一種敷形涂層材料，用特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊，裂縫，內表面及可深入裂縫里和內表面。涂層厚度均勻、完全同形、致密無微孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優(yōu)異的電絕緣性和防護性，是當代有效的防潮、防霉（零級）、防腐、防鹽霧涂層材料。

      與液體涂層不同，Parylene的涂敷具有同等性，因而它對基材外觀的作用能多次重復，可以預見。因為沉積過程中充滿氣體，涂層材料 在使用時就不會產生固化應力。Parylene的用量特別很是小，如許涂層和基材之間的熱膨脹系數(shù)就不會有很大差別。Parylene在密閉的沉積過程中從粉末狀原材料轉化為氣體，當它沉積在基材上時就形成了高分子膜。Parylene聚合物涂層不會改變電子元器件的電子參數(shù)。使用過Parylene涂層的器件狀況穩(wěn)固，相應特征幾乎不會改變，使用后這些器件從電氣、物理和化學角度完全同四周環(huán)境隔脫離來。