中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)“十四五”規(guī)劃建議及發(fā)展展望報(bào)告2023 Vs 2029年
【報(bào)告編號(hào)】: 435950
【出版時(shí)間】: 2023年3月
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【報(bào)告目錄】 

第一章 光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機(jī)的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 基本特點(diǎn)
1.2 光刻機(jī)的性能指標(biāo)
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長(zhǎng)
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點(diǎn)
1.3 光刻機(jī)的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機(jī)的演變
1.3.3 光刻機(jī)的分類
第二章 2020-2023年國(guó)際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 發(fā)展環(huán)境分析
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.5 供需關(guān)系分析
2.2.6 價(jià)格變化態(tài)勢(shì)
2.3 全球光刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻產(chǎn)品布局
2.4.8 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.5 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.5 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.6 光刻業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)
第三章 2020-2023年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 歷史政策梳理
3.1.2 重點(diǎn)政策分析
3.1.3 中外政策對(duì)比
3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點(diǎn)變化
3.2.3 財(cái)稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼基礎(chǔ)設(shè)施
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 完善產(chǎn)業(yè)環(huán)境
第四章 2020-2023年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對(duì)華發(fā)動(dòng)科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對(duì)中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
4.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實(shí)行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 中國(guó)人才需求現(xiàn)狀概況
4.4.2 人才與薪酬呈現(xiàn)雙增長(zhǎng)
4.4.3 制造行業(yè)人才供需失衡
4.4.4 高端創(chuàng)新領(lǐng)域人才緊缺
4.4.5 人才培養(yǎng)機(jī)制暫不健全
第五章 2020-2023年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)上游分析
5.1.5 產(chǎn)業(yè)下游分析
5.2 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國(guó)內(nèi)采購(gòu)需求
5.2.4 國(guó)產(chǎn)供給業(yè)態(tài)
5.2.5 行業(yè)投融資情況
5.3 2020-2023年中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.4.1 主要問(wèn)題分析
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.4.4 行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
5.5 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.5.1 增加科研投入
5.5.2 加快技術(shù)突破
5.5.3 加強(qiáng)人才積累
第六章 2020-2023年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
6.1 光刻核心組件重點(diǎn)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 雙工作臺(tái)
6.1.2 光源系統(tǒng)
6.1.3 物鏡系統(tǒng)
6.2 光刻配套設(shè)施重要行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 缺陷檢測(cè)
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件重點(diǎn)企業(yè)解析
6.3.1 雙工作臺(tái)：華卓精科
6.3.2 浸沒(méi)系統(tǒng)：?jiǎn)枡C(jī)電
6.3.3 曝光系統(tǒng)：國(guó)科精密
6.3.4 光源系統(tǒng)：科益虹源
6.3.5 物鏡系統(tǒng)：國(guó)望光學(xué)
6.4 光刻配套設(shè)施重點(diǎn)企業(yè)解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測(cè)：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
第七章 2020-2023年光刻機(jī)上游——光刻膠行業(yè)分析
7.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展
7.2.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.4 細(xì)分市場(chǎng)分析
7.3 中國(guó)光刻膠企業(yè)發(fā)展
7.3.1 國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 企業(yè)布局分析
7.4 國(guó)產(chǎn)光刻膠重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
7.4.1 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.2 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
7.4.3 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.4 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.5 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.4.6 北京科華微電子材料有限公司
第八章 2020-2023年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
8.1 芯片領(lǐng)域
8.1.1 芯片相關(guān)概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式
8.1.4 芯片產(chǎn)品分類
8.1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.6 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.1.7 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
8.2 芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域
8.2.1 封裝測(cè)試概念
8.2.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
8.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.4 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
8.2.5 封測(cè)技術(shù)發(fā)展
8.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.3 LED領(lǐng)域
8.3.1 LED行業(yè)概念
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.3.3 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.4 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第九章 2020-2023年光刻機(jī)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
9.1 全球光刻技術(shù)發(fā)展綜述
9.1.1 全球技術(shù)演進(jìn)階段
9.1.2 全球技術(shù)發(fā)展瓶頸
9.1.3 全球技術(shù)發(fā)展方向
9.2 中國(guó)光刻技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.2.1 中國(guó)研發(fā)進(jìn)展分析
9.2.2 國(guó)內(nèi)技術(shù)研發(fā)狀況
9.2.3 中國(guó)發(fā)展技術(shù)問(wèn)題
9.2.4 國(guó)內(nèi)技術(shù)研究方向
9.3 光刻機(jī)行業(yè)專利技術(shù)狀況
9.3.1 數(shù)據(jù)來(lái)源分析及介紹
9.3.2 專利申請(qǐng)趨勢(shì)分析
9.3.3 技術(shù)產(chǎn)出區(qū)域分析
9.4 光刻機(jī)重點(diǎn)技術(shù)分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術(shù)
9.4.2 投影式光刻技術(shù)
9.4.3 步進(jìn)式光刻技術(shù)
9.4.4 雙工作臺(tái)技術(shù)
9.4.5 雙重圖案技術(shù)
9.4.6 多重圖案技術(shù)
9.4.7 浸沒(méi)式光刻機(jī)技術(shù)
9.4.8 極紫外光刻技術(shù)
9.5 “02專項(xiàng)”項(xiàng)目分析
9.5.1 “02專項(xiàng)”項(xiàng)目概述
9.5.2 “光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)”項(xiàng)目
9.5.3 “極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項(xiàng)目
第十章 2020-2023年中國(guó)光刻機(jī)**企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
10.1 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
10.1.3 經(jīng)營(yíng)情況分析
10.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)
10.1.5 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.1.6 技術(shù)研究分析
10.2 合肥芯碩半導(dǎo)體有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.2.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.2.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力
10.3 無(wú)錫影速半導(dǎo)體科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.3.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.3.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)客戶構(gòu)成
10.4.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.4.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.5.3 技術(shù)研發(fā)分析
10.5.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 2020-2023年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)前景分析
11.1 光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 全球產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
11.1.2 全球應(yīng)用場(chǎng)景趨勢(shì)
11.1.3 中國(guó)技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.4 中國(guó)市場(chǎng)需求機(jī)遇
11.2 “十四五”時(shí)期光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展展望
11.2.1 先進(jìn)制程推進(jìn)加快光刻機(jī)需求
11.2.2 材料設(shè)備發(fā)展加速產(chǎn)業(yè)鏈完善
11.3 2023-2029年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2023-2029年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)影響因素
11.3.2 2023-2029年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)
圖表 光刻機(jī)組成部分及作用
圖表 光刻機(jī)工作原理
圖表 正性光刻和負(fù)性光刻
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 IC制造工序
圖表 產(chǎn)線中晶圓制造設(shè)備投資額占比
圖表 光刻機(jī)光源類型
圖表 接觸式曝光分類
圖表 投影式曝光分類
圖表 各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)和工藝及光刻機(jī)類型的關(guān)系圖
圖表 光刻機(jī)演變歷程
圖表 EUV光刻機(jī)發(fā)展規(guī)劃路徑
圖表 接近接觸式光刻分類
圖表 光刻機(jī)分類
圖表 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 光刻機(jī)組成結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
圖表 光刻機(jī)上下游市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表 全球光刻機(jī)市場(chǎng)除ASML、Canon、Nikon規(guī)模以上企業(yè)
圖表 2022年光刻機(jī)前三出貨情況
圖表 2022年全球光刻機(jī)企業(yè)市場(chǎng)份額占比
圖表 2015-2022年光刻機(jī)歷年競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷量）
圖表 2015-2022年光刻機(jī)三大供應(yīng)商歷年銷量
圖表 2016-2022年光刻機(jī)三大供應(yīng)商的歷年全球銷售額
圖表 2019-2022年全球晶圓廠設(shè)備（前端）開(kāi)支預(yù)測(cè)
圖表 不同晶圓制造產(chǎn)線所需光刻機(jī)數(shù)量
圖表 2019年-2022年ASML在中國(guó)銷售情況
圖表 1960-2022年IC前道光刻機(jī)價(jià)格變化
圖表 2022年光刻機(jī)全球市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（銷量）
圖表 2022年光刻機(jī)全球市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（金額）
圖表 2015-2022年光刻機(jī)各類產(chǎn)品銷量
圖表 2015-2022年各類光刻機(jī)產(chǎn)品全球銷售額
圖表 前三大光刻機(jī)企業(yè)i-line產(chǎn)品
圖表 2017-2022年i-line光刻機(jī)銷量
圖表 前三大光刻機(jī)企業(yè)KrF產(chǎn)品
圖表 2017-2022年KrF光刻機(jī)銷量
圖表 前三大光刻機(jī)企業(yè)ArF產(chǎn)品
圖表 2017-2022年ArF光刻機(jī)銷量
圖表 前三大光刻機(jī)企業(yè)ArFi產(chǎn)品
圖表 2017-2022年ArFi光刻機(jī)銷量
圖表 ASML EUV產(chǎn)品
圖表 2017-2022年EUV光刻機(jī)銷量
圖表 2011-2022年EUV光刻機(jī)銷售及增速
圖表 2011-2022年EUV光刻機(jī)單價(jià)變動(dòng)
圖表 2000之前為ASML快速增長(zhǎng)期
圖表 ASML區(qū)域市場(chǎng)收入占比
圖表 浸沒(méi)式系統(tǒng)幫助ASML毛利率與凈利率提升
圖表 ASML收購(gòu)打通EUV產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 ASML產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
圖表 ASML主要上游供應(yīng)商
圖表 2019-2022年ASML綜合收益表
圖表 2019-2022年ASML分部資料
圖表 2019-2022年ASML收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年ASML綜合收益表
圖表 2020-2022年ASML分部資料
圖表 2020-2022年ASML收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年ASML綜合收益表
圖表 2021-2022年ASML分部資料
圖表 2021-2022年ASML收入分地區(qū)資料
圖表 2022年ASML光刻機(jī)銷售收入按產(chǎn)品拆分
圖表 2022年ASML光刻機(jī)銷售凈利潤(rùn)按地區(qū)拆分
圖表 2018-2022年ASML光刻機(jī)收入按下游應(yīng)用拆分
圖表 2019-2022年CANON綜合收益表
圖表 2019-2022年CANON分部資料
圖表 2019-2022年CANON收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年CANON綜合收益表
圖表 2020-2022年CANON分部資料
圖表 2020-2022年CANON收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年CANON綜合收益表
圖表 2021-2022年CANON分部資料
圖表 2021-2022年CANON收入分地區(qū)資料
圖表 Canon現(xiàn)有光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表 2016-2022年佳能光刻機(jī)設(shè)備出貨量情況
圖表 2017-2022年佳能光刻機(jī)設(shè)備營(yíng)收
圖表 光刻工藝與納米壓印光刻對(duì)比
圖表 尼康發(fā)展歷程
圖表 2019-2022年NIKON綜合收益表
圖表 2019-2022年NIKON分部資料
圖表 2019-2022年NIKON收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年NIKON綜合收益表
圖表 2020-2022年NIKON分部資料
圖表 2020-2022年NIKON收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年NIKON綜合收益表
圖表 2021-2022年NIKON分部資料
圖表 2021-2022年NIKON收入分地區(qū)資料
圖表 2022年尼康營(yíng)收產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2017-2022年尼康光刻機(jī)出貨量
圖表 2017-2022年尼康半導(dǎo)體光刻機(jī)出貨量
圖表 2022年尼康光刻機(jī)產(chǎn)品出貨情況
圖表 NSR-S635E性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 2016-2022年尼康研發(fā)支出情況
圖表 尼康平板顯示器的制造工藝以及FPD曝光裝置
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上重要支持政策
圖表 中外扶持政策對(duì)比
圖表 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要（2014）》規(guī)劃目標(biāo)
圖表 集成電路政策規(guī)劃目標(biāo)變化歷程
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持重點(diǎn)變化歷程
圖表 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》舊財(cái)稅政策變化
圖表 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》新增財(cái)稅政策
圖表 集成電路財(cái)稅政策變化歷程
圖表 集成電路政策扶持企業(yè)變化歷程
圖表 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)歷史上重要支持政策
圖表 協(xié)議中針對(duì)軍民兩用產(chǎn)品和技術(shù)控制清單
圖表 瓦森納對(duì)中技術(shù)管控升級(jí)
圖表 中國(guó)科研經(jīng)費(fèi)投入
圖表 高科技技術(shù)進(jìn)出口總額及市場(chǎng)成交額
圖表 2022年專利申請(qǐng)數(shù)量前六國(guó)家
圖表 美對(duì)中科技制裁歷程
圖表 2017-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2022年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 行業(yè)資本來(lái)源
圖表 大基金一期、二期政策對(duì)比
圖表 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈的投資額占比
圖表 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈的投資額
圖表 大基金一期資金流向
圖表 大基金二期投資流向
圖表 大基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展側(cè)重點(diǎn)
圖表 大基金二期目前已投企業(yè)梳理
圖表 中國(guó)主要地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模
圖表 2019-2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)薪資同比增長(zhǎng)率變化情況
圖表 2019-2022年調(diào)研企業(yè)人才需求占比情況
圖表 全球部分國(guó)家和地區(qū)吸引和留住人才情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員主動(dòng)離職率
圖表 中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國(guó)光刻機(jī)企業(yè)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)程
圖表 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)上游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 國(guó)產(chǎn)光刻產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表 國(guó)產(chǎn)光刻產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)進(jìn)展
圖表 光刻機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 中國(guó)光刻機(jī)企業(yè)地區(qū)分布
圖表 產(chǎn)線中晶圓制造設(shè)備投資額占比
圖表 2020-2022年中國(guó)大陸光刻機(jī)采購(gòu)情況
圖表 光刻機(jī)企業(yè)性質(zhì)
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)光刻機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)光刻機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)光刻機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)光刻機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2022年主要省市光刻機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市光刻機(jī)進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市光刻機(jī)進(jìn)口情況
圖表 2020-2022年中國(guó)光刻機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市光刻機(jī)出口情況
圖表 2022年主要省市光刻機(jī)出口情況
圖表 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)研發(fā)階段
圖表 2019-2022年ASML財(cái)務(wù)報(bào)表
圖表 年美對(duì)中技術(shù)限制事件
圖表 全球激光器銷售情況
圖表 全球準(zhǔn)分子激光器銷售情況
圖表 全球光學(xué)鏡頭市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)光學(xué)鏡頭市場(chǎng)規(guī)模
圖表 全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模
圖表 電子特氣下游應(yīng)用比例
圖表 2022年-2025年芯片用電子特氣市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 光刻氣體種類
圖表 2022年中國(guó)大陸電子氣體市場(chǎng)占比
圖表 行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)
圖表 掩膜版行業(yè)格局
圖表 全球各大廠商可供應(yīng)的高端產(chǎn)品情況
圖表 國(guó)內(nèi)掩模版市場(chǎng)格局
圖表 中國(guó)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 全球涂膠顯影市場(chǎng)
圖表 國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)格局
圖表 涂膠顯影設(shè)備InLine是未來(lái)趨勢(shì)
圖表 公司發(fā)展歷史
圖表 華卓精科主營(yíng)業(yè)務(wù)&產(chǎn)品
圖表 硅片臺(tái)雙臺(tái)交換系統(tǒng)參數(shù)性能
圖表 啟爾電機(jī)企業(yè)發(fā)展歷程
圖表 啟爾電機(jī)浸沒(méi)式系統(tǒng)研究總體方案
圖表 EpolithA075型參數(shù)
圖表 科益虹源股權(quán)結(jié)構(gòu)圖
圖表 科益虹源企業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國(guó)望光學(xué)股權(quán)圖
圖表 凱美特氣主要產(chǎn)品及應(yīng)用
圖表 2017-2022年凱美特氣營(yíng)收情況
圖表 清溢光電產(chǎn)品介紹
圖表 清溢光電歷史大事記
圖表 國(guó)內(nèi)外主要光罩廠商產(chǎn)品供應(yīng)情況
圖表 菲利華光掩膜版客戶端鏈條
圖表 SEpAI新型CD-SEM/EDS
圖表 2017-2022年芯源微營(yíng)收情況
圖表 2017-2022年芯源微凈利率情況
圖表 光刻膠按顯示效果分類
圖表 光刻膠應(yīng)用制程及分類
圖表 光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)
圖表 光的特性限制了光刻的極限分辨率
圖表 光刻膠成分及作用
圖表 光刻膠下游對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型
圖表 光刻膠上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 光刻膠的發(fā)展歷程
圖表 2010-2022年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 光刻膠廠商市場(chǎng)占比
圖表 全球主要光刻膠企業(yè)量產(chǎn)與研發(fā)節(jié)點(diǎn)
圖表 全球光刻膠市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 g/i線光刻膠市場(chǎng)格局
圖表 ArF光刻膠市場(chǎng)格局
圖表 KrF光刻膠市場(chǎng)格局
圖表 國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 2015-2022年國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表 國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表 企業(yè)在不同光刻膠產(chǎn)品的布局
圖表 國(guó)內(nèi)外主要光刻膠廠量產(chǎn)對(duì)比
圖表 容大感光光刻膠產(chǎn)品
圖表 北京科華微電子設(shè)備與管理體系
圖表 各類制程主要芯片及下游應(yīng)用
圖表 主要晶圓代工廠不同進(jìn)程芯片量產(chǎn)時(shí)間
圖表 芯片按功能劃分
圖表 2015-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布
圖表 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售額
圖表 2022年第三季度全球封測(cè)廠排名
圖表 主要封測(cè)企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)布局對(duì)比
圖表 四階段封裝技術(shù)發(fā)展
圖表 2014-2025年全球IC先進(jìn)封裝市占率預(yù)測(cè)
圖表 小間距LED、MiniLED、MicroLED對(duì)比
圖表 全球LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 全球LED行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 光刻機(jī)歷代工藝
圖表 光譜
圖表 中國(guó)光刻機(jī)現(xiàn)有產(chǎn)品
圖表 中國(guó)光刻技術(shù)面臨的困難與挑戰(zhàn)
圖表 單位晶體管成本
圖表 中國(guó)光刻機(jī)專利申請(qǐng)情況
圖表 光刻機(jī)全球申請(qǐng)量趨勢(shì)
圖表 光刻機(jī)專利申請(qǐng)地域分布圖
圖表 光刻機(jī)重點(diǎn)申請(qǐng)人申請(qǐng)量排名
圖表 EUV重點(diǎn)申請(qǐng)人申請(qǐng)量排名
圖表 早期接觸接近式光刻技術(shù)
圖表 步進(jìn)式投影示意圖
圖表 普通光刻技術(shù)（正性光刻）
圖表 雙重圖案技術(shù)
圖表 雙重圖案技術(shù)中的自對(duì)準(zhǔn)間隔技術(shù)
圖表 自對(duì)準(zhǔn)間隔技術(shù)的四重圖案化
圖表 45nm制程下一代光刻技術(shù)兩種發(fā)展軌跡
圖表 浸沒(méi)式光刻機(jī)與傳統(tǒng)光刻技術(shù)對(duì)比
圖表 EUV與ArFi工藝對(duì)比
圖表 EUV技術(shù)難點(diǎn)與解決措施
圖表 “02專項(xiàng)”目標(biāo)
圖表 “02專項(xiàng)”部分參與單位
圖表 第五代光刻機(jī)光源
圖表 EUV研發(fā)的五大難題問(wèn)題類型
圖表 超分辨光刻機(jī)研制的意義
圖表 上海微電子發(fā)展歷程
圖表 SMEE主營(yíng)產(chǎn)品分類
圖表 600系列光刻機(jī)分類
圖表 500系列光刻機(jī)分類
圖表 300系列光刻機(jī)分類
圖表 600系列光刻機(jī)分類
圖表 2019年半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名
圖表 上海微電子IC前道光刻工藝與國(guó)際先進(jìn)水平差距明顯
圖表 SMEE股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表 2015-2022年上微電專利申請(qǐng)情況
圖表 公司發(fā)展歷程
圖表 ATD規(guī)格產(chǎn)品參數(shù)
圖表 ATI規(guī)格產(chǎn)品參數(shù)
圖表 LDI規(guī)格產(chǎn)品參數(shù)
圖表 2011-2015年芯碩半導(dǎo)體專利申請(qǐng)情況
圖表 芯碩半導(dǎo)體核心技術(shù)
圖表 江蘇影速集成電路裝備股份有限公司股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表 影速光刻機(jī)產(chǎn)品種類與性能
圖表 LP3000/8000技術(shù)參數(shù)表
圖表 Q7500D/DiAuto7技術(shù)參數(shù)表
圖表 SM300/SM100技術(shù)參數(shù)表
圖表 R2R800技術(shù)參數(shù)表
圖表 IC250/IC150技術(shù)參數(shù)表
圖表 2019-2022年無(wú)錫影速公布專利技術(shù)情況
圖表 2016-2022年無(wú)錫影速專利申請(qǐng)情況
圖表 企業(yè)關(guān)系圖譜
圖表 不同產(chǎn)品參數(shù)
圖表 BG-401A雙面曝光機(jī)主要技術(shù)特點(diǎn)
圖表 BG-406雙面曝光機(jī)主要技術(shù)特點(diǎn)
圖表 SB-402雙面曝光機(jī)主要技術(shù)特點(diǎn)
圖表 2015-2022年中科院四十五所專利申請(qǐng)情況
圖表 晶普科技光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表 2018-2022年中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所專利申請(qǐng)情況
圖表 三大運(yùn)營(yíng)商5G建設(shè)進(jìn)展
圖表 2022年中國(guó)5G智能手機(jī)出貨量及占比
圖表 全球物聯(lián)網(wǎng)整體收入規(guī)模
圖表 全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
圖表 2020-2030年未來(lái)新能源汽車(chē)銷售量預(yù)測(cè)
圖表 2020-2024年全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)出貨量及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖表 國(guó)內(nèi)晶圓廠商產(chǎn)品規(guī)劃
圖表 各大晶圓廠產(chǎn)線狀態(tài)
圖表 中投顧問(wèn)對(duì)2023-2029年光刻機(jī)銷售量預(yù)測(cè)

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