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發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 04:53  
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鍍金件怎么回收?鍍金提煉黃金方法:
含金廢液主要是指廢、腐蝕液。從廢中回收金,可采用或者置換法。
1、 采用開(kāi)槽和密閉的電解設(shè)備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個(gè)電極,通電之后,在陽(yáng)極附近產(chǎn)生電離反應(yīng),使金離解并移向陰極。
(1)開(kāi)槽 將容器中的廢液加熱到90℃左右,以不銹鋼板作電極,將電壓控制在5~6伏進(jìn)行電解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再換取新的廢液再行電解。當(dāng)陰極上的金沉積到一定厚度后,刷取下來(lái),熔煉鑄錠。
(2)閉槽電解法 該法操作時(shí),先將含金溶液在設(shè)備10分鐘,調(diào)整硅整流器,使電壓2.5伏時(shí)進(jìn)行電解。直至廢液中含金降低到要求值,再換新的含金廢液繼續(xù)電解,直至陰極上沉淀一定厚度的金時(shí)為止。打開(kāi)提金裝置,取出陰極刷洗出金泥,烘干、熔鑄成錠。
2、置換法 該法適于處理含金廢和沖洗水。含金廢液需酸化處理,pH=1~2。繼而用稀釋5倍,而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換,直至反應(yīng)完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。
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從鍍金廢液中回收金
鍍金廢液一般都會(huì)含有qing化物,處理的方法包括電解法、置換法、吸附法等。經(jīng)回收金后的尾液,還應(yīng)處理再生,達(dá)到無(wú)毒時(shí)才能排放。
(一)電解法:廢鍍液在直流電的作用下,金離子遷移到陰極并在陰極上沉積析出。電解設(shè)備可用開(kāi)槽或閉槽電解。
1、開(kāi)槽電解法:將容器中的廢液加熱到90左右,以不銹鋼板作電極,將槽電壓控制在5~6V進(jìn)行電解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再換新的廢液再行進(jìn)行。當(dāng)陰極上的金沉積到一定厚度后,刷取下來(lái),熔煉鑄錠。
2.閉槽電解法:該法操作時(shí),先將含金廢液在設(shè)備內(nèi)循環(huán)10min,調(diào)整硅整流器,使槽電壓在2.5V時(shí)進(jìn)行電解。直至廢液中含金量降低到一定求值,再換上新的含金廢液繼續(xù)電解,直至陰極上沉積一定厚度的金時(shí)為止。打開(kāi)提金電解裝置,取出陰極刷洗出金泥、烘干、熔鑄成錠。
(二)置換法:置換法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需要酸化處理,控制pH=1~2。繼而用蒸餾水稀釋5倍,而沖洗水不再稀釋。
(三)活性炭吸附法:活性炭對(duì)金qing絡(luò)合物具有較高的吸附能力,用活性炭處理廢液時(shí),一般認(rèn)為廢液中NaAu(CN)2被活性炭吸附屬于物理吸附過(guò)程?;钚蕴靠紫抖却笮≈苯佑绊懫浠钚缘拇笮?,炭的活性愈強(qiáng)對(duì)金吸附能力愈大。常用的活性炭的粒度有-10~+20目和-20~+40目?jī)煞N。
金屬封裝外殼:
金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好(漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s),抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝,并可根據(jù)用戶要求定做。材料的本身的性質(zhì),排膠曲線,燒結(jié)爐溫度,氮?dú)鈮毫?,燒結(jié)時(shí)間,以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制,從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。為排除其它陽(yáng)離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。
鍍金件中金的回收-熱膨脹法
該法是根據(jù)金的管體合金的熱膨脹系數(shù)不同,應(yīng)用熱膨脹法使金鍍層和管之間產(chǎn)生空隙,然后在稀硫酸中煮沸使金層完全脫離,然后進(jìn)行溶解和提純,生產(chǎn)流程如下:取一公斤晶體管,在800度下加熱1小時(shí),冷卻,放入帶有電阻絲加熱器的酸洗槽中,加6升25%的硫酸溶液,煮沸1小時(shí)使金層脫落,同時(shí)有硫酸鹽產(chǎn)生沉淀,稍冷后取出退掉金的晶體管,澄清槽中溶液,抽出上部酸液備用。沉淀中含有金粉和硫酸鹽類,加水稀釋直至硫酸鹽類全部溶解,澄清后用傾析法使固液分離。固體沉淀中除金粉外還含有硅片和其他雜質(zhì),王水溶解、經(jīng)蒸發(fā)濃縮、稀釋、過(guò)濾等工序后,將含金溶液用置換酸洗,即制得純度為98%純金。