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發(fā)布時(shí)間:2020-12-10 07:16  
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PCB設(shè)計(jì)–電路板布局中的常見錯(cuò)誤
4 –電源走線的寬度不足
如果PCB走線大約流過約500mA,那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。
所需的走線寬度取決于幾件事,包括走線是在內(nèi)部還是外部,以及走線的厚度(或銅的重量)。
對于相同的厚度,在相同的寬度下,外層可以比內(nèi)部走線承載更多的電流,因?yàn)橥獠孔呔€具有更好的氣流,從而可以更好地散熱。
厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進(jìn)行選擇。如果需要,您可以將銅的重量轉(zhuǎn)換為厚度測量值,例如密耳。
在計(jì)算PCB走線的電流承載能力時(shí),必須確定該走線的允許溫升。
通常,升高10℃是一個(gè)安全的選擇,但是如果您需要減小走線寬度,則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層,所有其他層也將具有此過孔。
由于過孔甚至不使用過孔,也會(huì)減少層上的布線空間,因此可能會(huì)增加電路板的尺寸。
盲孔將外部層連接到內(nèi)部層,而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。 但是,它們在可用于連接的層上有嚴(yán)格的限制。
使用實(shí)際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設(shè)計(jì)中有很多盲孔/埋孔,大多數(shù)都無法制造。
要了解它們的局限性,您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。
用DRC檢查檢查先,這是一定要檢查的。DRC對于布線完成覆蓋率以及規(guī)則違反的地方都會(huì)有所標(biāo)注,按照這個(gè)再一一的排查,修正。
有些pcb還要加上敷銅(可能會(huì)導(dǎo)致成本增加),將出線部分做成淚滴(工廠也許會(huì)幫你加)。確定的pcb文件轉(zhuǎn)成個(gè)本文件就可交付pcb生產(chǎn)了。有些直接給pcb也成,工廠會(huì)幫你轉(zhuǎn)個(gè)本文件。
現(xiàn)在讓我們看看在審查pcb設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)現(xiàn)的常見的錯(cuò)誤:
錯(cuò)誤的著陸方式
我將從眾所周知的自己犯下的錯(cuò)誤開始。令人震1驚,我知道。
所有PCB設(shè)計(jì)軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。只要您堅(jiān)持使用這些庫中的組件,一切都會(huì)很好。
當(dāng)您使用未包含在庫中的組件時(shí),問題就開始了。這意味著工程師必須手動(dòng)繪制原理圖符號和PCB著陸圖。
繪制著陸圖案時(shí)很容易出錯(cuò)。例如,如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米,則將無法在板上焊接該部件。