線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認(rèn)可。

金屬切割

電火花線切割的缺點(diǎn)

有時某些工件可能會在表面出現(xiàn)裂紋、變形等問題。切割后的金屬表面沒有露原始的金屬，而是覆蓋一層氧化皮，若想觀察原始金屬層，需先將金屬表面的氧化皮磨掉，否則影響整個樣品表面的形態(tài)。

對于一些熔點(diǎn)特別高的金屬切割，如鎢合金，切割時接觸點(diǎn)放電的熱量所提供的溫度達(dá)不到其熔點(diǎn)，因此難以對其進(jìn)行切割。當(dāng)被加工材料不導(dǎo)電且需要采用線切割的方式進(jìn)行加工時，此時電火花線切割機(jī)不再適用。

高速線切割設(shè)備

樹脂金剛石線的特點(diǎn)：

高強(qiáng)度樹脂及金剛石相結(jié)合帶來的強(qiáng)的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質(zhì)量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復(fù)雜，目前主要依靠進(jìn)口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應(yīng)用。

線切割設(shè)備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設(shè)備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強(qiáng)，已經(jīng)可以滿足各領(lǐng)域的切割需求