Pcb也就是電路板，而對(duì)于電路板的加工過(guò)程，則被變成pcba。在進(jìn)行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進(jìn)行pcba設(shè)計(jì)加工。積層法。此類(lèi)方法是pcba設(shè)計(jì)加工常見(jiàn)的方法，也是制作多層印刷電路板的主要方法。是通過(guò)由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進(jìn)行處理，不斷重復(fù)積層法的過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中關(guān)鍵的過(guò)程就是增層法，將印刷電路板一層一層的加上，進(jìn)行重復(fù)的處理。

SMT加工工藝在焊接的時(shí)候自然應(yīng)該先焊接相對(duì)簡(jiǎn)單的貼片阻容元件，焊接時(shí)可以先在焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后再放上元件另外一頭并且用鑷子夾住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前應(yīng)該在焊盤(pán)上涂上助焊劑才行，為了確保焊盤(pán)鍍錫不均勻或者被氧化可以再用烙鐵處理一遍，但是注意芯片不處理。就是焊接焊盤(pán)上的所有引腳，焊接引腳的時(shí)候應(yīng)該在烙鐵端涂上焊錫，并且確定引腳都涂上了助焊劑，不然引腳會(huì)因?yàn)楦稍锒斐刹缓煤附印?/span>

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學(xué)物質(zhì)或?qū)ι眢w危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應(yīng)用免清理焊接材料一般能夠無(wú)需清理。清理常用機(jī)器設(shè)備為超聲波清洗器和專(zhuān)用型清潔液清理，部位能夠不固定不動(dòng)，能夠免費(fèi)在線，也不需免費(fèi)在線。檢測(cè)：其功效是對(duì)貼裝好的PCB開(kāi)展裝配線品質(zhì)和焊接品質(zhì)的檢驗(yàn)。常用機(jī)器設(shè)備有高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針檢測(cè)儀、全自動(dòng)電子光學(xué)檢查儀(AOI)、X-RAY監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、作用檢測(cè)儀等。部位依據(jù)檢驗(yàn)的必須，配備在生產(chǎn)線適合的地區(qū)。

PCBA板上擁有SMD貼片元器件和DIP插件元器件兩種封裝形式。絕大部分元器件都有SMD貼片和插件封裝，這些電子元器件大致包含：集成電路IC、電阻、電容、二極管、三極管、晶振、電感、變壓器、液晶屏、數(shù)碼管、連接器等。每種電子元器件都有其獨(dú)特的封裝形式、品牌、參數(shù)。PCBA設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際電路需要，選擇合適的電子元器件，將其編制到BOM （Bill of Materials）物料清單中。