隨著SMT貼片技術(shù)向微型化發(fā)展，各類(lèi)常用元器件也越來(lái)越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。三是電子元器件，它既是smt的基礎(chǔ)，更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的。看型號(hào)標(biāo)碼——貼片電感以L(fǎng)開(kāi)頭，貼片電容以C開(kāi)頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測(cè)量?jī)啥穗娮铻榱泓c(diǎn)幾歐，則為電感。

SMT貼片電子加工組件法。SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來(lái)的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因?yàn)樵某叽鐪p小了）。

點(diǎn)膠：一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過(guò)程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)；

貼裝：貼片機(jī)通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指焊盤(pán)位置上。貼裝一般位于回流焊之前；

固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤(pán)上，一般采用熱固化。