對于高粘度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強(qiáng)度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。如果是用于高粘度流體的微型膠點(diǎn)施膠應(yīng)用，則推薦使用電動螺旋閥。材料的研磨性越高，膠閥的維護(hù)周期就越頻繁。凝膠或硅膠等高粘稠流體點(diǎn)膠時，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過氣動泵推動壓盤，擠壓膠水通過高壓管供料到閥腔。 　　

需要注意的是，氣動加壓卡筒會產(chǎn)生一種叫做穿隧效應(yīng)的現(xiàn)象，即處在中間的流體才能被抽取出來。尤其如果卡筒包裝不是專門為自動化點(diǎn)膠而設(shè)計的時，這種現(xiàn)象更加突出。

點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)有什么區(qū)別，表面上都可以對這個設(shè)備稱呼!還有人稱打膠機(jī)、滴膠機(jī)，其實(shí)都是一碼事。但是具體應(yīng)根據(jù)應(yīng)用行業(yè)，工藝要求，膠水特性等情況來說。又可以細(xì)分為比如臺式點(diǎn)膠機(jī)、雙組份點(diǎn)膠機(jī)、圓形點(diǎn)膠機(jī)、快干膠點(diǎn)膠機(jī)等等。

　　但是根據(jù)工藝不同，灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)又有細(xì)微的區(qū)別，具體不同點(diǎn)在于：

　　1.控膠方式不同：目前市場上大部分的點(diǎn)膠機(jī)都還是主要是靠氣壓來控制出膠的，當(dāng)然現(xiàn)在也有不用氣壓控制的，而灌膠機(jī)主要就是靠計量泵來控制出膠的，通過調(diào)節(jié)泵的轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)出膠量的大小。

　　2.出膠量大小不同：相對來說，灌膠機(jī)的出膠量要大于點(diǎn)膠機(jī)，而且灌膠機(jī)的出膠量能達(dá)到十幾到二十幾克每秒，而點(diǎn)膠機(jī)的出膠量較小，有的點(diǎn)膠機(jī)的出膠量能夠達(dá)到0.001g。

LED封裝全自動點(diǎn)膠機(jī)的注意事項(xiàng)    雖然目前上的固體晶體機(jī)、焊接機(jī)、自動配藥機(jī)、灌裝機(jī)的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。例如，當(dāng)使用固體晶體機(jī)器封裝LED產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意控制固體晶體機(jī)器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機(jī)時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機(jī)的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當(dāng)使用全自動點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實(shí)際組成和大小設(shè)定封裝流程。