晶圓級封裝的設計意圖

晶圓級封裝的設計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。然而，這些相互連接的剛性更強，根據(jù)施加的應變，可能會更快地失效。徠森較為關心的是這種新封裝技術的特異性，以及常見的熱機械失效等相關問題，并提出相應的控制方案和改進方法。晶圓級封裝技術雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。

封裝過程中會遇到的問題及解決措施：
為防止在封裝工序和/或可靠性測試過程中曼延，必須控制切割工序在裸片邊緣產生的裂縫。此外，這種封裝技術的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因為熱膨脹系數(shù)（CTE）失匹，這個區(qū)域會出現(xiàn)附加的殘余應力。在AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS/傳感器中進行3D堆疊。為預防這些問題發(fā)生，新技術提出有側壁的扇入型封裝解決方案。具體做法是，采用與扇出型封裝相同的制程，給裸片加一保護層(幾十微米厚)，將其完全封閉起來，封裝大小不變，只是增加了一個機械保護罩。

封裝的分類：
MCM (Multi ChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。

QFP (Quad Flat Package)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

PGA (Pin Grid Array Package)：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

SIL (Single In-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。

封裝不僅僅是制造過程的后一步，它正在成為產品創(chuàng)新的催化劑。先進的封裝技術能夠集成多種制程工藝的計算引擎，實現(xiàn)類似于單晶片的性能，但其平臺范圍遠遠超過單晶片集成的晶片尺寸限制。他們封裝測試設備需要更加貼近消費者市場，以支持產品創(chuàng)新，實現(xiàn)規(guī)模經濟效益。這些技術將大大提高產品級性能和功效，縮小面積，同時對系統(tǒng)架構進行改造。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時代，先進封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。