中國芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來前景展望報告2023～2029年
【報告編號】: 433789
【出版時間】: 2023年3月
【出版機構】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元 
【訂購電話】: 010-56188198 
【在線聯(lián)系】: Q Q 775829479
【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員
【報告來源】: http://www.hyzsyjy.com/report/433789.html
【報告目錄】 


第一章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內涵
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結構
1.4.2 上下游企業(yè)
第二章 2020-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發(fā)展歷程
2.1.2 芯片銷售規(guī)模
2.1.3 芯片資本支出
2.1.4 芯片生產(chǎn)周期
2.1.5 芯片短缺現(xiàn)狀
2.1.6 芯片短缺原因
2.1.7 市場競爭格局
2.1.8 芯片設計現(xiàn)狀
2.1.9 芯片制造產(chǎn)能
2.1.10 下游應用領域
2.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
2.1.12 市場規(guī)模預測
2.2 美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 行業(yè)地位分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.2.4 政策布局加快
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
2.2.7 芯片市場份額
2.2.8 企業(yè)布局動態(tài)
2.2.9 機構發(fā)展動態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 中美貿易戰(zhàn)影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 政府扶持政策
2.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4 芯片企業(yè)排名
2.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
2.3.7 企業(yè)并購動態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動因
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片投資總額
2.4.5 存儲芯片現(xiàn)狀
2.4.6 市場競爭格局
2.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.4.8 市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 市場需求狀況
2.5.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.5 行業(yè)布局動態(tài)
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺灣芯片競爭格局
2.6.5 重點企業(yè)技術水平
第三章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
3.1.1 國內宏觀經(jīng)濟
3.1.2 對外經(jīng)濟分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.2 社會環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 智能芯片不斷發(fā)展
3.2.3 信息化發(fā)展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.2.6 科技人才隊伍壯大
3.2.7 萬物互聯(lián)帶來需求
3.2.8 中美貿易戰(zhàn)影響
3.2.9 新冠疫情影響分析
3.3 技術環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術研發(fā)進展
3.3.2 5G技術助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4 芯片技術發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請數(shù)量
3.4.2 專利技術分布
3.4.3 專利權人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設計專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
3.5.2 半導體材料市場
3.5.3 半導體設備市場
3.5.4 半導體資本開支
3.5.5 半導體銷售規(guī)模
3.5.6 半導體產(chǎn)品結構
3.5.7 半導體競爭格局
3.5.8 半導體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 芯片產(chǎn)值狀況
4.1.6 市場銷售收入
4.1.7 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.8 市場貿易狀況
4.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
4.2 2020-2022年中國芯片市場格局分析
4.2.1 細分產(chǎn)品結構
4.2.2 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.3 區(qū)域發(fā)展格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 市場發(fā)展形勢
4.3 2020-2022年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國產(chǎn)化的進展
4.3.5 芯片國產(chǎn)化的問題
4.3.6 芯片國產(chǎn)化未來展望
4.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國內外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應短缺
4.4.3 過度依賴進口
4.4.4 技術短板問題
4.4.5 人才短缺問題
4.4.6 市場發(fā)展不足
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2022年中國重點地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)政策支持
5.1.2 市場規(guī)模分析
5.1.3 發(fā)展條件分析
5.1.4 產(chǎn)業(yè)結構分析
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競爭格局分析
5.1.7 項目投產(chǎn)動態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 市場規(guī)模狀況
5.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
5.2.5 典型企業(yè)案例
5.2.6 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.7 重點項目動態(tài)
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
5.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.3 市場規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊伍建設
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
5.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 項目投資動態(tài)
5.4.6 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
5.4.7 企業(yè)布局加快
5.4.8 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
5.5.6 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點
5.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
5.6 晉江市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.6.3 項目簽約動態(tài)
5.6.4 鼓勵政策發(fā)布
5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 杭州市
5.7.6 無錫市
5.7.7 天津市
第六章 2020-2022年中國芯片設計及制造發(fā)展分析
6.1 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設計概述
6.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.6 重點企業(yè)運行
6.1.7 設計人員規(guī)模
6.1.8 產(chǎn)品領域分布
6.1.9 企業(yè)融資態(tài)勢
6.1.10 細分市場發(fā)展
6.2 2020-2022年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
6.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.4 行業(yè)產(chǎn)能分布
6.2.5 行業(yè)競爭格局
6.2.6 工藝制程進展
6.2.7 國內重點企業(yè)
6.2.8 產(chǎn)能規(guī)模預測
第七章 2020-2022年中國芯片封裝測試市場發(fā)展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 測試準備規(guī)劃
7.1.4 主要測試分類
7.1.5 關鍵技術突破
7.1.6 發(fā)展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 全球市場狀況
7.2.2 全球競爭格局
7.2.3 國內市場規(guī)模
7.2.4 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
7.2.5 技術水平分析
7.2.6 國內企業(yè)排名
7.2.7 企業(yè)并購動態(tài)
7.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 技術發(fā)展趨勢
7.3.4 產(chǎn)業(yè)趨勢分析
7.3.5 產(chǎn)業(yè)增長預測
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 LED芯片價格
8.1.4 市場競爭格局
8.1.5 重點企業(yè)運營
8.1.6 企業(yè)并購動態(tài)
8.1.7 應用領域分布
8.1.8 項目動態(tài)分析
8.1.9 封裝技術難點
8.1.10 行業(yè)發(fā)展預測
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 發(fā)展環(huán)境分析
8.2.3 市場規(guī)模狀況
8.2.4 競爭主體分析
8.2.5 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.6 典型應用產(chǎn)品
8.2.7 技術研發(fā)成果
8.2.8 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.2.9 企業(yè)投資動態(tài)
8.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場規(guī)模狀況
8.3.3 行業(yè)注冊情況
8.3.4 行業(yè)融資情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應用領域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛(wèi)星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業(yè)競爭格局
8.4.5 芯片研發(fā)進展
8.4.6 融資合作動態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析
8.5.3 市場規(guī)模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 芯片研發(fā)動態(tài)
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發(fā)展?jié)摿Ψ治?br /> 8.5.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規(guī)模分析
8.6.2 智能手機芯片
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 芯片出貨規(guī)模
8.6.5 產(chǎn)業(yè)競爭格局
8.6.6 產(chǎn)品技術路線
8.6.7 芯片評測狀況
8.6.8 芯片評測方案
8.6.9 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7 汽車電子領域
8.7.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
8.7.2 行業(yè)發(fā)展狀況
8.7.3 市場規(guī)模狀況
8.7.4 車用芯片格局
8.7.5 車用芯片研發(fā)
8.7.6 車用芯片項目
8.7.7 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.8 智能駕駛應用
8.7.9 未來發(fā)展前景
8.8 生物醫(yī)藥領域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場政策環(huán)境
8.8.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.8.5 市場規(guī)模狀況
8.8.6 行業(yè)專利技術
8.8.7 行業(yè)投融資情況
8.8.8 重點企業(yè)分析
8.8.9 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.10 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.9 通信領域
8.9.1 芯片銷售總額
8.9.2 芯片應用狀況
8.9.3 射頻芯片需求
8.9.4 5G芯片布局
8.9.5 企業(yè)產(chǎn)品布局
8.9.6 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2022年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 產(chǎn)品升級要求
9.1.2 產(chǎn)品研發(fā)應用
9.1.3 發(fā)展機遇分析
9.1.4 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.1.5 技術發(fā)展關鍵
9.1.6 企業(yè)融資動態(tài)
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片市場規(guī)模
9.2.3 AI芯片市場結構
9.2.4 AI芯片區(qū)域分布
9.2.5 AI芯片應用領域
9.2.6 AI芯片競爭格局
9.2.7 企業(yè)布局AI芯片
9.2.8 AI芯片政策機遇
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發(fā)展趨勢
9.3 量子芯片
9.3.1 技術體系對比
9.3.2 市場發(fā)展形勢
9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.3.4 未來發(fā)展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2 系統(tǒng)及結構優(yōu)化
9.4.3 器件結構分析
9.4.4 低功耗芯片設計
9.4.5 產(chǎn)品研發(fā)進展
第十章 2020-2022年國際芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1 英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3 臺灣積體電路制造公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4 格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)產(chǎn)品分析
10.4.3 項目發(fā)展動態(tài)
10.4.4 企業(yè)戰(zhàn)略合作
10.4.5 產(chǎn)業(yè)解決方案
10.4.6 未來發(fā)展規(guī)劃
10.5 日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 企業(yè)布局分析
10.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 2019-2022年中國大陸重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1 中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 紫光展銳科技有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 企業(yè)經(jīng)營情況
11.5.3 產(chǎn)品研發(fā)情況
11.5.4 產(chǎn)品應用情況
11.5.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.6 未來發(fā)展前景
第十二章 2020-2022年中國芯片行業(yè)投資分析
12.1 投資機遇分析
12.1.1 國產(chǎn)化投資機會
12.1.2 投資需求上升
12.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇
12.1.4 資本市場機遇
12.1.5 政府投資機遇
12.2 行業(yè)投資分析
12.2.1 市場融資規(guī)模
12.2.2 企業(yè)融資金額
12.2.3 融資輪次分布
12.2.4 企業(yè)投資動態(tài)
12.2.5 階段投資邏輯
12.2.6 國有資本為重
12.2.7 行業(yè)投資建議
12.3 基金融資分析
12.3.1 基金投資周期分析
12.3.2 基金發(fā)展價值分析
12.3.3 基金投資規(guī)模狀況
12.3.4 基金投資范圍分布
12.3.5 基金投資動態(tài)分析
12.3.6 基金未來規(guī)劃方向
12.4 行業(yè)并購分析
12.4.1 全球產(chǎn)業(yè)并購現(xiàn)狀
12.4.2 全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.4.3 國內產(chǎn)業(yè)并購特點
12.4.4 企業(yè)并購動態(tài)分析
12.4.5 產(chǎn)業(yè)并購相應對策
12.4.6 市場并購趨勢分析
12.5 投資風險分析


詳細目錄內容，請來電咨詢。。