中國自主可控行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及投資規(guī)劃建議報告2023 VS 2028年
【報告編號】: 433066
【出版時間】: 2023年2月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元 
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【報告來源】: http://www.hyzsyjy.com/report/433066.html
【報告目錄】 


第一章 自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控基本概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 網(wǎng)絡(luò)安全參與者
1.1.3 自主可控的概念
1.1.4 自主可控的界定
1.1.5 自主可控的測評
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作***
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機(jī)廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
第二章 2020-2023年中國自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 中國網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技競爭現(xiàn)狀
2.3.4 勞動人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 全球服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.2 全球個人電腦出貨量
2.4.3 中國服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.4 中國平板電腦出貨量
第三章 2020-2023年中國自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國自主可控市場運(yùn)行情況
3.2.1 自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3 中國自主可控國家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1 中國電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢分析
第四章 中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 芯片市場規(guī)模狀況
4.2.4 模擬芯片自主可控
4.2.5 汽車芯片自主可控
4.2.6 芯片企業(yè)布局情況
4.2.7 芯片行業(yè)投融資分析
4.2.8 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5 細(xì)分市場自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢
4.3.7 國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展展望
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)規(guī)模狀況
4.4.3 操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.4 國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)展
4.4.6 操作系統(tǒng)挑戰(zhàn)與建議
4.4.7 自主可控發(fā)展前景
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.5.2 GPU市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.3 國產(chǎn)GPU發(fā)展歷程
4.5.4 國產(chǎn)GPU企業(yè)分析
4.5.5 國產(chǎn)GPU發(fā)展展望
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 中間件產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.6.2 中國中間件市場規(guī)模
4.6.3 中間件市場參與主體
4.6.4 中間件行業(yè)投融資分析
4.6.5 中間件市場主要問題
4.6.6 中間件市場發(fā)展建議
4.6.7 中間件行業(yè)發(fā)展展望
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件行業(yè)概況
4.7.2 辦公軟件市場規(guī)模
4.7.3 辦公軟件用戶規(guī)模
4.7.4 辦公軟件競爭格局
4.7.5 金山辦公發(fā)展分析
4.7.6 辦公軟件發(fā)展展望
第五章 2020-2023年中國自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國信息安全市場運(yùn)行情況
5.1.1 信息安全發(fā)展歷程
5.1.2 信息安全收入規(guī)模
5.1.3 信息安全進(jìn)出口分析
5.1.4 信息安全競爭格局
5.1.5 信息安全專利申請
5.1.6 信息安全投融資分析
5.1.7 信息安全市場展望
5.2 中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全分析
5.2.2 云計(jì)算安全風(fēng)險分析
5.2.3 大數(shù)據(jù)安全風(fēng)險分析
5.2.4 人工智能安全風(fēng)險分析
5.2.5 信息安全需求分布分析
5.3 中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控企業(yè)布局
5.3.4 自主可控發(fā)展困境
5.3.5 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國信息安全細(xì)分市場自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2 數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場分析
5.4.4 安全軟件市場分析
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
第六章 2020-2023年中國自主可控之**行業(yè)深度分析
6.1 中國**行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 國防**發(fā)展特點(diǎn)
6.1.2 **行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
6.1.3 自主可控發(fā)展背景
6.1.4 自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.5 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 **行業(yè)發(fā)展前景
6.1.8 自主可控發(fā)展趨勢
6.2 中國微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件競爭格局
6.2.3 微波組件應(yīng)用分析
6.2.4 微波組件發(fā)展展望
6.2.5 自主可控需求前景
6.2.6 自主可控發(fā)展趨勢
6.3 中國連接器自主可控分析
6.3.1 連接器行業(yè)基本介紹
6.3.2 連接器市場規(guī)模分析
6.3.3 連接器競爭格局分析
6.3.4 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.3.5 連接器未來發(fā)展展望
6.4 中國碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維行業(yè)概況
6.4.2 碳纖維市場規(guī)模
6.4.3 碳纖維供需分析
6.4.4 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5 自主可控企業(yè)布局
6.4.6 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國紅外熱像儀自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外熱像儀市場規(guī)模
6.5.3 紅外熱像儀供需分析
6.5.4 紅外熱成像應(yīng)用情況
6.5.5 紅外熱像儀自主可控
6.5.6 紅外熱像儀發(fā)展展望
6.6 中國軍隊(duì)信息化自主可控分析
6.6.1 *通信自主可控
6.6.2 **電子自主可控
6.6.3 *雷達(dá)市場發(fā)展
6.6.4 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)
6.6.6 *光電傳感發(fā)展
第七章 2020-2023年中國自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.1.2 通信行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
7.1.3 通信行業(yè)競爭格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 5G產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
7.2.2 5G手機(jī)出貨規(guī)模分析
7.2.3 5G手機(jī)市場競爭格局
7.2.4 5G手機(jī)自主可控現(xiàn)狀
7.2.5 5G自主可控投資建議
7.3 中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場規(guī)模分析
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場競爭格局
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.3.5 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
7.4 中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器自主可控分析
7.4.3 功率放大器自主可控
7.4.4 射頻開關(guān)自主可控分析
第八章 2020-2023年中國自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.2 半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
8.1.3 半導(dǎo)體競爭格局分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.1.6 半導(dǎo)體未來發(fā)展展望
8.2 中國集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路供需分析
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 集成電路貿(mào)易分析
8.2.4 集成電路自主可控
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場規(guī)模
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競爭狀況
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.4 中國半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.4.1 半導(dǎo)體制造規(guī)模分析
8.4.2 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.4.3 半導(dǎo)體制造競爭格局
8.4.4 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.4.5 半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程
8.5.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
8.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
8.5.4 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5.6 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展展望
8.6 中國半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
8.6.2 半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
8.6.3 半導(dǎo)體材料競爭格局
8.6.4 半導(dǎo)體材料自主可控
8.6.5 半導(dǎo)體材料發(fā)展展望
第九章 2020-2023年中國自主可控之云計(jì)算行業(yè)分析
9.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 云計(jì)算基本定義
9.1.2 云計(jì)算部署模式
9.1.3 云計(jì)算服務(wù)模式
9.1.4 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2 全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 全球云計(jì)算發(fā)展歷程
9.2.2 全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.3 全球云計(jì)算競爭格局
9.2.4 典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3 中國云計(jì)算市場運(yùn)行分析
9.3.1 中國云計(jì)算發(fā)展歷程
9.3.2 中國云計(jì)算市場規(guī)模
9.3.3 中國云計(jì)算競爭格局
9.3.4 中國云計(jì)算發(fā)展展望
9.4 中國云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢
第十章 2020-2023年中國自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣發(fā)展歷程
10.1.3 電子特氣規(guī)模狀況
10.1.4 電子特氣競爭格局
10.1.5 電子特氣自主可控
10.1.6 電子特氣發(fā)展展望
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 金融行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
10.2.2 自主可控發(fā)展歷程
10.2.3 企業(yè)自主可控布局
10.2.4 銀行自主可控狀況
10.2.5 證券自主可控現(xiàn)狀
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動因素
10.3.2 自主可控品類分析
10.3.3 醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場自主可控
第十一章 2019-2023年中國自主可控行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 華為投資控股有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3 關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
11.1.4 自主可控背景
11.1.5 自主可控產(chǎn)品
11.1.6 未來前景展望
11.2 中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 自主可控布局
11.2.3 經(jīng)營效益分析
11.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.5 財務(wù)狀況分析
11.2.6 核心競爭力分析
11.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.8 未來前景展望
11.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 自主可控布局
11.3.3 經(jīng)營效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5 財務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 自主可控布局
11.4.3 經(jīng)營效益分析
11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.5 財務(wù)狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8 未來前景展望
11.5 北京東方通科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 自主可控布局
11.5.3 經(jīng)營效益分析
11.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.5 財務(wù)狀況分析
11.5.6 核心競爭力分析
11.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8 未來前景展望
11.6 紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 自主可控布局

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