中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資規(guī)劃分析報(bào)告2025～2031年
【報(bào)告編號(hào)】:477105
【出版時(shí)間】: 2024年12月
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第1章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

1.1 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的界定

1.1.1 集成電路設(shè)計(jì)的界定

1.1.2 集成電路設(shè)計(jì)所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

1.1.3 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)分類

1.1.4 集成電路設(shè)計(jì)所屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

1.2 概念界定

1.2.1 概念解讀

1.2.2 相關(guān)概念辨析

（1）專精特新“小巨人”

（2）專精特新中小企業(yè)

（3）其他相關(guān)概念辨析

1.3 發(fā)展背景及發(fā)展地位分析

1.3.1 發(fā)展背景-內(nèi)因分析

（1）中國(guó)中小企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國(guó)制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）服務(wù)“國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”發(fā)展格局

1.3.2 發(fā)展背景-外因分析

（1）全球貿(mào)易摩擦加劇、外部環(huán)境動(dòng)蕩

（2）中國(guó)高科技發(fā)展遭遇“卡脖子”

1.3.3 發(fā)展地位分析

1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章：全球及中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1 全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.1.2 全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.1.3 全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.2.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)水平及國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

2.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀

（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專利申請(qǐng)情況

（3）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)

2.3.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率分析

（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)本土企業(yè)布局

2.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

第3章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析

3.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境分析

3.1.1 國(guó)家層面集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總解讀

（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總

3.1.2 國(guó)家層面集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策匯總解讀

3.1.3 國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

3.1.4 “國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”戰(zhàn)略的提出對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析

3.1.5 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的政策機(jī)遇分析

3.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投融資環(huán)境分析

3.2.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域主要資金來源

3.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域投融資主體

3.2.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域投融資方式

3.2.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域投融資事件匯總

3.2.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域投融資機(jī)遇分析

（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)財(cái)稅扶持力度

（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)信貸支持政策

（3）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)化融資渠道

（4）北京交易所成立帶來的發(fā)展機(jī)遇分析

3.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障

第4章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀

4.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)培育方案解讀

4.1.1 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)***企業(yè)培育目的

4.1.2 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)***企業(yè)培育對(duì)象

4.1.3 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)***企業(yè)培育內(nèi)容

4.1.4 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)***企業(yè)培育措施

4.1.5 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)

4.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)條件及流程解讀

4.2.1 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-基本條件

4.2.2 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-專項(xiàng)條件

4.2.3 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-分類條件

4.2.4 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)流程解讀

4.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀分析

4.3.1 全國(guó)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀

（1）專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展

（2）專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征

（3）專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布

4.3.2 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀

（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展

（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征

第5章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及鼓勵(lì)布局方向

5.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析

5.1.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

5.1.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析

5.2.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

5.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)價(jià)值鏈分析

5.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

5.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈鼓勵(lì)布局方向

第6章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局狀況研究

6.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之服務(wù)器CPU布局狀況研究

6.1.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之服務(wù)器CPU發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）服務(wù)器CPU市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

（2）服務(wù)器CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）服務(wù)器CPU國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之服務(wù)器CPU發(fā)展痛點(diǎn)分析

6.1.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之服務(wù)器CPU市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

6.1.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之服務(wù)器CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.1.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之服務(wù)器CPU發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

6.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU布局狀況研究

6.2.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）桌面CPU市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

（2）桌面CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）桌面CPU國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU發(fā)展痛點(diǎn)分析

6.2.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

6.2.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.2.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

6.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU布局狀況研究

6.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）嵌入式CPU市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

（2）嵌入式CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）嵌入式CPU國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展痛點(diǎn)分析

6.3.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

6.3.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.3.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

6.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器布局狀況研究

6.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）存儲(chǔ)器發(fā)市場(chǎng)展規(guī)模

（2）存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器發(fā)展痛點(diǎn)分析

6.4.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

6.4.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.4.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

6.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片布局狀況研究

6.5.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

（2）FPGA芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）FPGA芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展痛點(diǎn)分析

6.5.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

6.5.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.5.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

6.6 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具布局狀況研究

6.6.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）EDA工具市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

（2）EDA工具技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）EDA工具國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

6.6.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具發(fā)展痛點(diǎn)分析

6.6.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

6.6.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.6.5 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

第7章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及發(fā)展研究

7.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布狀況

7.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布

7.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.4 中國(guó)各省市集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境分析

7.5 中國(guó)各省市集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)培育方案及申報(bào)條件

7.5.1 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)省市級(jí)企業(yè)培育方案解讀

（1）省級(jí)企業(yè)培育方案解讀

（2）市級(jí)企業(yè)培育方案解讀

7.5.2 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)省市級(jí)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)

7.5.3 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)省市級(jí)企業(yè)申報(bào)條件解讀

（1）省級(jí)企業(yè)申報(bào)條件

（2）市級(jí)企業(yè)申報(bào)條件

7.5.4 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)省市級(jí)企業(yè)申報(bào)流程解讀

（1）省級(jí)企業(yè)申報(bào)流程

（2）市級(jí)企業(yè)申報(bào)流程

7.6 中國(guó)各省市集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)培育現(xiàn)狀

7.6.1 各省市集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)培育規(guī)模

7.6.2 各省市集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)培育格局

7.6.3 各省市集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)培育特征

第8章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對(duì)比及案例研究

8.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對(duì)比

8.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局案例研究

8.2.1 燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.2 龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.3 深圳市力合微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.4 成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.5 廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.6 上海富瀚微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.7 圣邦微電子（北京）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.8 杭州中科微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.9 無錫芯朋微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.10 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹

（4）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

（5）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局動(dòng)向

（6）企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

第9章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及前景預(yù)測(cè)

9.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

9.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

9.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第10章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析

10.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性分析

10.1.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資壁壘分析

10.1.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范

10.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

10.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

10.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

10.3.2 區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

10.3.3 細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

10.4 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)潛在發(fā)展方向分析

第11章：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略及發(fā)展建議

11.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略

11.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展建議

圖表目錄
 
圖表1：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)本土企業(yè)布局情況

圖表2：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

圖表3：截至2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展政策匯總-國(guó)家層面

圖表4：截至2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總-國(guó)家層面

圖表5：截至2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展政策解讀-國(guó)家層面

圖表6：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表7：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)服務(wù)器CPU本土企業(yè)布局情況

圖表8：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表9：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU本土企業(yè)布局情況

圖表10：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之桌面CPU發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表11：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU本土企業(yè)布局情況

圖表12：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之嵌入式CPU發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表13：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器本土企業(yè)布局情況

圖表14：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之存儲(chǔ)器發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表15：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片本土企業(yè)布局情況

圖表16：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之FPGA芯片發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表17：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具本土企業(yè)布局情況

圖表18：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)之EDA工具發(fā)展痛點(diǎn)分析

圖表19：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司發(fā)展歷程

圖表20：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司基本信息表

圖表21：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表22：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表23：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表24：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表25：燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表26：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司發(fā)展歷程

圖表27：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司基本信息表

圖表28：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表29：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表30：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表31：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表32：龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表33：深圳市力合微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表34：深圳市力合微電子股份有限公司基本信息表

圖表35：深圳市力合微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表36：深圳市力合微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表37：深圳市力合微電子股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表38：深圳市力合微電子股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表39：深圳市力合微電子股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表40：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司發(fā)展歷程

圖表41：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司基本信息表

圖表42：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司股權(quán)穿透圖

圖表43：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表44：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表45：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表46：成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表47：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)展歷程

圖表48：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司基本信息表

圖表49：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司股權(quán)穿透圖

圖表50：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表51：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表52：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表53：廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表54：上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表55：上海富瀚微電子股份有限公司基本信息表

圖表56：上海富瀚微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表57：上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表58：上海富瀚微電子股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表59：上海富瀚微電子股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表60：上海富瀚微電子股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表61：圣邦微電子（北京）股份有限公司發(fā)展歷程

圖表62：圣邦微電子（北京）股份有限公司基本信息表

圖表63：圣邦微電子（北京）股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表64：圣邦微電子（北京）股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表65：圣邦微電子（北京）股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表66：圣邦微電子（北京）股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表67：圣邦微電子（北京）股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表68：杭州中科微電子有限公司發(fā)展歷程

圖表69：杭州中科微電子有限公司基本信息表

圖表70：杭州中科微電子有限公司股權(quán)穿透圖

圖表71：杭州中科微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表72：杭州中科微電子有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表73：杭州中科微電子有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表74：杭州中科微電子有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表75：無錫芯朋微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表76：無錫芯朋微電子股份有限公司基本信息表

圖表77：無錫芯朋微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表78：無錫芯朋微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表79：無錫芯朋微電子股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表80：無錫芯朋微電子股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表81：無錫芯朋微電子股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表82：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)展歷程

圖表83：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司基本信息表

圖表84：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表85：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況

圖表86：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

圖表87：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局

圖表88：北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表89：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)域投資價(jià)值評(píng)估