SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說(shuō)太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識(shí)、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過(guò)程中必然會(huì)彎曲。過(guò)度彎曲會(huì)導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測(cè)試要求我們?cè)谏a(chǎn)和成型載帶后測(cè)試彎曲時(shí)間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗(yàn)機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗(yàn)。計(jì)數(shù)器自動(dòng)記錄載帶的彎曲時(shí)間。