●對于偏小磁芯變壓器的設計：主要有磁芯Ae面積偏小的問題，將會帶來初級圈數(shù)偏多的現(xiàn)象?？梢赃m當提高工作頻率，本案例工作頻率在70KHz-75KHz。由于圈數(shù)偏多初次級的耦合將會更有利。所以VCC繞組電壓在短路瞬間會上沖到比較高的狀態(tài)，本案例原理圖上有可控硅做過壓保護功能。而后因為次級繞組的短路耦合到VCC繞組使其電壓降低到IC不能啟動這個過程是可以實現(xiàn)的。●要做到以上特性：VCC繞組線徑必須要小，我個人一般取0.17mm以下，小于0.12會很容易斷。這樣小的線徑談不上節(jié)約銅材，但是可以利用銅線的阻抗來代替很多設計人員習慣在VCC整流二極管上串聯(lián)小阻值電阻的功能，而且這個利用線圈本身的阻抗對交流的抑制能力在本案例當中更有效，可以防止瞬間沖擊而損壞后級電路的功效。
進行全局布線的時候，還須遵循以下原則 參考圖：布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度,力求線條簡單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。


同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。


10.電路調試，二極管并聯(lián)時,應該測試一顆二極管故障開路時, 產(chǎn)生的異常(包括TO-220 里的兩顆二極管)。理由：品質提升 小公司一般都不會做這個動作的，一款的產(chǎn)品是要經(jīng)得起任何考驗的。 11.電路設計，如果PCB空間充裕，請設計成通殺所有安規(guī)標準。理由：減少PCB修改次數(shù)。 如果你某一產(chǎn)品是符合UL60335標準，哪天客戶希望滿足UL1310，這時你又得改PCB Layout拿去安規(guī)報備了，如果你畫的板符合各類標準，后面的工作會輕松很多。 12.電路設計，關于ESD請設計成接觸±8KV/空氣±15KV標準。理由：減少后續(xù)整改次數(shù)。