SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來,會(huì)造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接,同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆?；瑒?dòng),造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，

SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：對(duì)質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí)，有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清她，對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評(píng)佔(zhàn)PDCA和可追測性sMT生產(chǎn)中，對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí)，可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī))；

如果在不停止SMT貼片機(jī)的情況下安裝進(jìn)料器，則卷入SMT貼片機(jī)是危險(xiǎn)的。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來收取的，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算，梯級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。