半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分。芯片制造的后一個(gè)環(huán)節(jié)包括封裝和測(cè)試，這兩個(gè)步驟分開進(jìn)行，但通常都由同一個(gè)廠商中完成。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封測(cè)廠商從測(cè)試好的晶圓開始，經(jīng)過(guò)晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測(cè)、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過(guò)封裝，單個(gè)或多個(gè)芯片被包裝成終產(chǎn)品。

 集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類；封裝測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)： 在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：微型化和集成化。集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；集成電路行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，

封裝測(cè)試設(shè)備背景：
伴隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升溫以及前不久美國(guó)對(duì)中興公司的制裁行為，讓中國(guó)企業(yè)以及政府部門清晰的認(rèn)識(shí)到自身在技術(shù)方面與美國(guó)及其他國(guó)家的差距，其中與智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)的就是芯片。封裝測(cè)試設(shè)備類別和形式根據(jù)封裝材料分類，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護(hù)性好、但成本高，適于特殊用途。雖然我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)上的生產(chǎn)規(guī)模及市場(chǎng)占據(jù)全球很大的份額，但在芯片產(chǎn)品上還依賴于進(jìn)口，我國(guó)尚未研發(fā)出可以商業(yè)使用的芯片，這將極大的限制我國(guó)智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯片又稱作半導(dǎo)體集成電路，將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

半導(dǎo)體封裝概念
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，具備電力傳送、 訊號(hào)傳送、散熱功能以及電路保護(hù)四大功能。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指檢測(cè)不良芯片，確保交付芯片的完好?？煞譃閮呻A段，一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測(cè)試，主要測(cè)試電性;另一則為 IC 成品測(cè)試，主要在測(cè)試 IC 功能、電性與散熱是否正常。