SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。

SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。SMT貼片加工的時候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而停止對應(yīng)的處置和掩護步伐是異常癥結(jié)的。假如這些尺度不清楚的話，能夠查閱相干的文件來進修。