)結(jié)合上述兩種功能的混合粘結(jié)。另有-類低溫固化的金漿料，主要成分是金粉、填料、樹脂和溶劑。作為導(dǎo)電膠用來粘結(jié)半導(dǎo)體芯片，分直接起導(dǎo)電作用的歐姆接觸和非歐姆接觸兩類。應(yīng)用編輯金漿料常用于半導(dǎo)體集成電路片硅、鍺材料的共晶連接。含少量鈀或鉑的金漿料，冶金學(xué)活性下降，作為厚膜電阻器的端接材料。導(dǎo)體可用鉛錫焊料焊接。金鈀漿料和金鉑漿料應(yīng)用于高可靠的電子線路中，作為電阻器的端接材料和厚膜電容器的下電極，可以忽略燒結(jié)時(shí)相互間的擴(kuò)散和反應(yīng)。



分子量：196.97性狀：金黃色有光澤金屬，質(zhì)柔軟，富有延展性，有良好的傳熱、導(dǎo)電性。化學(xué)性質(zhì)不活潑，在空氣中不被氧化，不跟水、酸或強(qiáng)堿溶液反應(yīng)，能溶于王水生成氯金酸。有氧存在時(shí)溶于或溶液。在空氣中加熱直到熔化都不發(fā)生氧化。沸點(diǎn)：3080℃熔點(diǎn)：1064.43℃密度：18.88g/cm3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4134－2003



根據(jù)不同使用要求，鍵合金絲主要有普通型、高速型和高溫高速型。ASTM標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)化學(xué)成分分為3類，見表：由于微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，集成電路生產(chǎn)規(guī)模迅速擴(kuò)大，相應(yīng)地鍵合金絲用量也猛增，估計(jì)世界鍵合金絲年用量已超過10t，其生產(chǎn)技術(shù)以日本、美國和前聯(lián)邦德國居地位。中國從20世紀(jì)80年代以來將鍵合金絲研制正式列為科技攻關(guān)項(xiàng)目，所研制的鍵合金絲已能滿足性能要求，并形成一定的生產(chǎn)規(guī)模。