看PCBA加工廠生產(chǎn)設(shè)備：PCBA加工廠必須要有自己的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，這一點(diǎn)非常難得。我們都知道，PCBA在國(guó)內(nèi)外都是非常受歡迎的，而投入生產(chǎn)也并不像我們想象的那么簡(jiǎn)單，沒有相應(yīng)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，就意味著無法生產(chǎn)出企業(yè)需要的電路板型號(hào)，自然就無法滿足企業(yè)的需求。長(zhǎng)此以往，就很難運(yùn)營(yíng)下去。通過實(shí)地考察，可以排除一些沒有PCBA加工廠的皮包公司。

在過去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長(zhǎng)期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場(chǎng)，導(dǎo)致依然博弈在市場(chǎng)的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，市場(chǎng)需求發(fā)生了重大變化，促使此前長(zhǎng)期低迷的市場(chǎng)終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長(zhǎng)期開始缺貨漲價(jià)，至今已經(jīng)長(zhǎng)期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢(shì)。今年以來，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知，手機(jī)與汽車成了受益者。

在蘋果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國(guó)軟板廠商；國(guó)內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺(tái)大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。