X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等工作。

盡管說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)中心的部件，那便是光管。這個(gè)光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過(guò)X射線的原理知道，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國(guó)內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時(shí)需留心。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)的工作原理：安悅電子的X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng)，載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu)，可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

1、檢測(cè)結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長(zhǎng)期保存，從而使射線照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、整體性的檢測(cè)方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確，各種無(wú)損檢測(cè)方法中，射線照相相對(duì)缺陷定性定量是標(biāo)準(zhǔn)的。在定量方面，對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長(zhǎng)度、寬尺寸的確定也很準(zhǔn)，其誤差大致在零點(diǎn)幾毫米。但對(duì)面積型缺陷（如裂紋、未熔合類），如缺陷端部尺寸（高度和張口寬度）很小，則底片上影像延伸可能辨別不清，此時(shí)定量數(shù)據(jù)會(huì)偏小。