一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。在此方向上，薄膜具有微觀結(jié)構(gòu)。

     理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的，其他的兩維方向具有宏觀大小。所以，表示薄膜的形狀，一定要用宏觀方法，即采用長(zhǎng)、寬、厚的方法。因此，膜厚既是一個(gè)宏觀概念，又是微觀上的實(shí)體線度。

      由于實(shí)際上存在的表面是不平整和連續(xù)的，而且薄膜內(nèi)部還可能存在著、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要嚴(yán)格地定義和測(cè)量薄膜的厚度實(shí)際上是比較困難的。膜厚的定義應(yīng)根據(jù)測(cè)量的方法和目的來(lái)決定。  

經(jīng)典模型認(rèn)為物質(zhì)的表面并不是一個(gè)抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實(shí)際存在的一個(gè)物理概念。

形狀膜厚：dT是接近于直觀形式的膜厚，通常以u(píng)m為單位。dT只與表面原子（分子）有關(guān)，并且包含著薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響；

質(zhì)量膜厚：dM反映了薄膜中包含物質(zhì)的多少，通常以μg/cm2為單位，它消除了薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響（如缺陷、、變形等）；

物性膜厚：dP在實(shí)際使用上較有用，而且比較容易測(cè)量，它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無(wú)直接關(guān)系，主要取決于薄膜的性質(zhì)（如電阻率、透射率等）。

鍍層厚度分析儀的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測(cè)厚時(shí)采用。

江蘇一六儀器   X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

儀器簡(jiǎn)介

      XTU系列測(cè)厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊，但是都有大容量的開(kāi)槽設(shè)計(jì)樣品腔，即使超過(guò)樣品腔尺寸的工件也可以測(cè)試。

    搭配微聚焦射線管和先進(jìn)的光路設(shè)計(jì)，以及變焦算法裝置，可測(cè)試極微小和異形樣品。

    檢測(cè)78種元素鍍層·0.005um檢出限·測(cè)量面積可達(dá)0.002mm2·深凹槽可達(dá)90mm。

     外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動(dòng)，移動(dòng)精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測(cè)試都沒(méi)有難度，讓操作人員輕松自如。

  線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)

  鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析

  手表、精密儀表制造行業(yè)

  釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

  汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測(cè)

  衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

  電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)