凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

優(yōu)越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會(huì)導(dǎo)致衰減、反射損失等現(xiàn)象，這種損失在高速信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)產(chǎn)生障礙和故障，解決這類問(wèn)題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線路中，插頭內(nèi)的每對(duì)連接端子是平衡線路，平衡線路中導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生信號(hào)外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號(hào)外漏?？赏ㄟ^(guò)研究E場(chǎng)和H場(chǎng)解決此類問(wèn)題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場(chǎng)和H場(chǎng)平衡線路上所發(fā)生的信號(hào)干擾，即電磁場(chǎng)干擾，可通過(guò)E場(chǎng)和H場(chǎng)的分布進(jìn)行描述。 氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

什么是COB軟封裝

細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會(huì)在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說(shuō)它軟封裝其實(shí)是對(duì)于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹(shù)脂，我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時(shí)也稱“綁定”。氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕，將會(huì)給工業(yè)革命帶來(lái)不一樣的變化。如果身為電子電器行業(yè)的人才，還不知道陶瓷基板的話，可就丟人咯！那么今天，小編就來(lái)給大家普及一下陶瓷基板的種類以及特征比較。氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

一、按材料來(lái)分

  1、Al2O3；2、BeO；3、AlN

二、按制造工藝來(lái)分

1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

3、DBC(DirectBondedCopper)

4、DPC(DirectPlateCopper)氧化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證