隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大（極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。

氫氧化鎳 在鍍層中的夾雜，還會使鍍層脆性增加。pH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強(qiáng)化生產(chǎn)。但是pH過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，pH值增加;加入或硫酸，pH值降低，在工作過程中每四小時檢查調(diào)整一次pH值。電鍍銅歷史很長，使用較多的是濕法沉積涂層的工藝主要就是指通過電化學(xué)方法,在固體的表面上殘接一層金屬或者是合金的過程。

陰極電流密度一-陰極電流密度

對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。測試結(jié)果表明，當(dāng)采用pH較底的電解液

鍍鎳時，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加;在高電流密度區(qū)，陰極

電流效率與電流密度無關(guān)，而當(dāng)采用較高的pH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關(guān)

系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應(yīng)視電鍍液的組分、溫度

及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，

一般采用 2A/dm2為宜。

鍍鋅分類 電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。 與其他金屬相比，鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被廣泛用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。 非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗。