ParyleneC 在芳烴上一個(gè)氫被氯原子取代，具有非常低的水分子和腐蝕性氣體的透過(guò)率，沉積生長(zhǎng)速率也比N型快得多，是目前應(yīng)用廣、防護(hù)效果好的粉材。ParyleneD 在芳烴上二個(gè)氫被二個(gè)氯原子取代，具有阻燃性。在更高溫度下具有相對(duì)更好的物理及電性能，同時(shí)與N、和C型相比，具有更好的熱穩(wěn)定性。

ParyleneHT是苯環(huán)上的4個(gè)氫原子被氟取代，與C,N,D比較，其薄膜的介電強(qiáng)度高、介電常數(shù)低(即透波性能好)，熱穩(wěn)定性好。薄膜本身連續(xù)、致密、無(wú),短期耐溫可達(dá)450攝氏度，長(zhǎng)期耐溫可達(dá)350攝氏度,并具有強(qiáng)的抗紫外線能力，更適合作為高頻微波器件的防護(hù)材料。

作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達(dá)零級(jí)。在鹽霧實(shí)驗(yàn)中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。

很薄的Parylene涂層能提供的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護(hù)涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更表現(xiàn)出其獨(dú)到的上風(fēng)。

Parylene的物理和機(jī)械性能

因?yàn)楦叩姆肿恿浚▇500，000）和高的熔點(diǎn)以及結(jié)晶性，Parylene不能通過(guò)傳統(tǒng)的方法例如擠壓成形或鑄造來(lái)形成。在175℃以下時(shí)，熔點(diǎn)有機(jī)或其它溶劑的能力極低，所以不能通過(guò)澆鑄來(lái)形成。

當(dāng)Parylene高聚物由測(cè)試面板支持時(shí)，沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞擊測(cè)試的效果在250in-lb的范圍內(nèi)。

Parylene(中文稱:派拉綸、聚對(duì)，或派瑞林堤對(duì)一系列獨(dú)特的高聚物的一個(gè)通常的稱呼。這個(gè)家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對(duì)，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料。Parylene用獨(dú)特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面"生長(zhǎng)"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

Parylene N 是一種很好的介電材料，具有非常低的介質(zhì)損耗、高絕緣強(qiáng)度以及不隨頻率變化的介電常數(shù)。它是所 有Parylene中穿透能力的一種。具有很好的潤(rùn)滑性。摩擦系數(shù)為0.25?符合ISO- 10993生物試驗(yàn)要求。符合UDP第六類塑料的生 物試驗(yàn)要求。

真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)重要方面，它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學(xué)方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。

Parylene是獨(dú)特的聚對(duì)二甲苯(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱，是一種分子級(jí)敷型涂層材料，根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同，可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類型。

真空鍍膜工藝