AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI）。

AOI 應(yīng)用軟件的開發(fā)是用戶使用后體現(xiàn)其效果的關(guān)鍵。大多 AOI 檢測系統(tǒng)采用了 PC 和 windows 操作系統(tǒng), 而 MVP 選擇了 LINUX和 UNIX 操作系統(tǒng), 以增強其軟件系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

AOI是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到bai的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。是近幾年才興起bai的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備?！耦伾^濾技術(shù)可有效解決PCB板變形后發(fā)生零基準偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。