真空腔體

真空技術主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應用四個方面.在真空技術發(fā)展中,這四個方面的技術是相互促進的.

隨著真空獲得技術的發(fā)展,真空應用日漸擴大到工業(yè)和科學研究的各個方面.真空應用是指利用稀薄氣體的物理環(huán)境完成某些特定任務.有些是利用這種環(huán)境制造產品或設備,如燈泡、電子管和等. 這些產品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產中的一個步驟,產品在大氣環(huán)境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應用.

真空腔體加工的注意事項

焊接是真空腔體制作中的環(huán)節(jié)之一。通常采用弧焊來完成焊接，可避免大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)生化學反應而影響焊接質量，弧焊是指在焊接過程中向鎢電極周圍噴射保護氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)生氧化反應。

超高真空腔體的弧焊接，原則上必須采用內焊，即焊接面是在真空一側，以免存在死角而發(fā)生虛漏。真空腔體不允許內外雙重焊接和雙重密封

個大氣壓在1cm2的面積上產生約1kgf的壓力，對直徑20cm的法蘭來講，就是1t的壓力。圓筒或球形的腔體，由于構造的特殊性使得壓力分散，腔體的壁厚2～4mm就不會變形。

但是，對于方形腔體，側面的平板上要承受上噸的壓力，必須通過增加壁厚或設置加強筋，才能防止變形。

影響真空絕緣水平的主要因素

電極資料

真空開關作業(yè)在10-2Pa以上的高真空，因為此刻氣體分子十分稀疏，氣體分子的碰撞游離對擊穿已經不起效果，因而擊穿電壓表現(xiàn)出和電極資料有較強的相關性。

真空空隙的擊穿電壓跟著電極資料的不同而不同，研究者發(fā)現(xiàn)擊穿電壓和資料的硬度與機械強度有關。一般來說，硬度和機械強度較高的資料，往往有較高的絕緣強度。比如，鋼電極在淬火后硬度進步，其擊穿電壓較淬火前可進步80%。

此外，擊穿電壓還和陰極資料的物理常數(shù)如熔點、比熱和密度等正相關，即熔點較高的資料其擊穿電壓也較高。比照熱和密度而言亦然。這一問題的實質是在相同熱能的效果下，資料發(fā)作熔化的概率越大，則擊穿電壓越低。

真空腔體優(yōu)勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——一對一專業(yè)出圖設計；

——可配套真空機組系統(tǒng)；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產品的優(yōu)越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環(huán)境要求極高的真空領域。

我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立3D模型，根據(jù)客戶文字、語言草圖等需求表述，專業(yè)設計出適合客戶所需產品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。

為了生產出匹配客戶需求的產品，需要告知我公司以下幾個問題點：

1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。

2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等

3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。

通常常見真空腔體技術性能：

材質：304不銹鋼或客戶材質。

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃（需加水冷卻）

密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。

內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。