精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。

硅膠大部分可分為有機(jī)硅膠和無機(jī)硅膠，一般來說全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用的是有機(jī)硅膠，具有耐高溫性、耐老化、電氣絕緣性能、生理可塑性這些，適宜運(yùn)用在LED燈管封裝生產(chǎn)制造中，由于LED燈管長期使用就會經(jīng)常出現(xiàn)溫度過高的問題，為了避免LED燈管熱度過高導(dǎo)致膠水融化，選擇硅膠在LED燈管點(diǎn)膠生產(chǎn)中運(yùn)用再適宜不過了。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在工作中時(shí)可以全自動(dòng)對有機(jī)硅膠正確處理，確保LED燈管封裝品質(zhì)。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不僅僅點(diǎn)膠封裝層面能夠適合，并且點(diǎn)膠封裝速率層面也是比較快，現(xiàn)階段的LED燈管點(diǎn)膠加工線主要都是應(yīng)用自動(dòng)化生產(chǎn)線的方式進(jìn)行生產(chǎn)制造，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能在這種方式下進(jìn)行LED燈光硅膠封裝工作，應(yīng)用前先將硅膠正確處理好，再根據(jù)智能控制器將出膠量、點(diǎn)膠氣壓等主要參數(shù)調(diào)整好，規(guī)避在工作中時(shí)出現(xiàn)點(diǎn)膠封裝問題，確保LED燈管封裝的產(chǎn)品質(zhì)量。不管是在單一化的點(diǎn)膠加工線中，還是在自動(dòng)化生產(chǎn)線，都能夠應(yīng)用到全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的過程中，由于粘度高，有時(shí)會拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當(dāng)一段軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點(diǎn)時(shí)，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點(diǎn)將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點(diǎn)，這段高度稱為上抬高度。