電鍍加工分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。

  掛鍍適用于一般尺寸的制品，如汽車的保險杠，自行車的車把等。滾鍍適用于小件，如緊固件、墊圈、銷子等。連續(xù)鍍適用于成批生產的線材和帶材。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*，它只起傳遞電子、導通電流的作用。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。  電鍍加工

  鍍層分為裝飾保護性鍍層和功能性鍍層兩類。裝飾保護性鍍層主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層，特別是鋼的銅-鎳-鉻層，鋅及鋼上的鎳鉻層。為了節(jié)約鎳，人們已能在鋼上鍍銅-鎳／鐵-高硫鎳-鎳/鐵-低固分鎳-鉻層。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長，可以規(guī)則地進人晶格，晶粒長得比較粗大。與鍍鉻層相似的錫／鎳鍍層，可用于分析天平、化學泵、閥和流量測量儀表上。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2 ）應小于0.01g/L。這種方法適用較復雜的零件，涂層耐酸堿，在溶液中穩(wěn)定，不易脫落。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。電鍍在電流密度較低的部位都能到達其分出電位的數(shù)值，因而實際掩蓋才能比較好。鋸齒形陰極板受效應的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據(jù)經驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。

鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩(wěn)定，但是在鍍大平板零件時，常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。

產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。

當青化物含量低時，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發(fā)花。

遇到這種現(xiàn)象時，首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范，嚴格零件的除油及預處理過程，然后施鍍。

零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進行電鍍即可以克服上述疵病。

鍍銀層表面變黑了，是否就沒有影響呢?

那也不是。它的影響主要表現(xiàn)在下列幾方面。

(1)由于硫化銀薄膜的形成，在自然條件下進行得不均勻，使鍍層具有“臟的”非商品的外表，很不美觀，這對于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。

(2)硫化銀薄膜對鍍件的導電性雖然沒有明顯的影響，但是硫化銀本身的導電性比純金屬要差得多，所以鍍件連接面接觸電阻會增大，因而對于一些接插件就會帶來接觸不良的影響，特別是在接插不夠緊固情況下，就更為突出。

(3)金屬銀的釬焊性是比較好的，但表面生成硫化銀后，就幾乎不能焊接，這對設備的維修是不利的。

綜上所述，電子設備的設計者既不要擔憂鍍銀件變色影響導電性，但也應考慮到它的不利因素，做到揚長避短。