化學(xué)鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡(luò)合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡(luò)合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

以次亞磷酸鈉作還原劑的化學(xué)鍍鎳是目前使用多的一種。其反應(yīng)機(jī)理如下。在酸性環(huán)境：

Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H

在堿性環(huán)境：

[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20

磷的析出反應(yīng)如下:

H2PO2- 2H 一P 2H2O

2H2PO2-—P HPO32- H H2O

H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O

化學(xué)鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

pH值是重要的因素，對反應(yīng)速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

　　化學(xué)鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點(diǎn)化學(xué)鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護(hù)層，對于材料的選擇上很范圍很大；不管所鍍的零部件是什么形狀的，只要這些零部件能接觸到化學(xué)鍍鎳溶液，那么就能得到一個(gè)厚厚的、均勻的保護(hù)層；無論零部件的鍍層要求的有多厚，化學(xué)鍍鎳技術(shù)都可以達(dá)到；

　　電鍍鎳是在指在電場的作用下導(dǎo)致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止等等。