1、升溫速度應(yīng)限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取決于錫膏和元件。

2、錫膏中助焊劑成分的配方應(yīng)該契合曲線，保溫溫度過(guò)高會(huì)損壞錫膏的性能。

3、第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區(qū)入口，典型的斜率為3℃/s液相線以上時(shí)刻要求50～60s，峰值溫度235～245℃。

4、冷卻區(qū)，為了避免焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，避免發(fā)生偏析，要求焊點(diǎn)快速降溫，但還應(yīng)特別注意減小應(yīng)力。例如，陶瓷片狀電容的冷卻速度為-2～-4℃/s。

pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點(diǎn)介紹一下原因：

1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層很大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

既然和其他走線相同，那么一些常用的布線規(guī)矩對(duì)蛇形線也是適用的，同時(shí)因?yàn)樯咝尉€的特殊結(jié)構(gòu)，在布線時(shí)要注意到，比方盡量讓蛇形線彼此平行的部分遠(yuǎn)一點(diǎn)，短一點(diǎn)，也便是俗話說(shuō)的繞大彎，不要在小范圍內(nèi)繞的太密太小。這都有助于減小信號(hào)干擾。蛇形線因?yàn)槿斯さ脑黾恿司€長(zhǎng)，對(duì)信號(hào)必定是有壞的影響的，所以在系統(tǒng)中只要能滿足時(shí)序要求，能不用就不要用。


pcb代工代料的制造技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是朝著高密度，高精度，細(xì)孔，細(xì)線，小間距，高可靠性，多層，高速傳輸，重量輕和性能薄的方向發(fā)展。使用pcb代工代料有很多優(yōu)點(diǎn)：可以減少接線和組裝錯(cuò)誤，并節(jié)省設(shè)備維護(hù)，調(diào)試和檢查時(shí)間；設(shè)計(jì)可以標(biāo)準(zhǔn)化，有利于互換；配線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化；有利于機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低電子設(shè)備成本，通過(guò)pcb代工代料生產(chǎn)的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。