關(guān)于芯片sensor器件

（1）.大小分為1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封裝：分為CSP和COB

COB：DIE僅是感光芯片本身，封裝成本低，因此價(jià)格較CSP低，高度低，節(jié)約空間。但對(duì)模組廠設(shè)備要求高，投入大。從而導(dǎo)致模組出廠價(jià)格高，待量大后反而較CSP的低。大廠通常采用這種。

CSP：COB 其他模塊（例如玻璃）。價(jià)格較COB高。但是對(duì)環(huán)境要求低，對(duì)模組廠的設(shè)備要求低，生產(chǎn)周期短。缺點(diǎn)是模組高度高，透光性差。小廠通常采購這種封裝。

電腦攝像頭

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