聚膜電容器是怎么命名的？

聚膜電容器屬于電容器的一種，是電容器根據(jù)制造材料分類而定的，它是用聚作為電介質(zhì)和鋁箔為電極繞制而成，導(dǎo)線采用鍍錫銅包鋼線，使用環(huán)氧樹脂包封。

深圳市緯迪實業(yè)發(fā)展有限公司聚膜電容器產(chǎn)品特點

◎體積小，重量輕；

◎更好穩(wěn)定性和可靠性。

◎引線直接點焊于電極，損耗小。

◎廣泛用于電視機，收錄機，DVD及各種通訊器材電子儀器的直流、脈沖電路中。

一樣容積的電容器，串聯(lián)越大的小電容器越好

抗壓值、耐高溫值、阻值、ESR(等效電阻)等是電容器的好多個關(guān)鍵主要參數(shù)，針對ESR當(dāng)然是越低越好。ESR與電容器的容積、頻率、工作電壓、溫度等都是有關(guān)聯(lián)。當(dāng)工作電壓固定不動情況下，容積越大，ESR越低。

在主控板設(shè)計方案中選用好幾個小電容器并連多是出與PCB室內(nèi)空間的限定，那樣有些人就覺得，越大的串聯(lián)小電阻器，ESR越低，實際效果越好。理論上是這般，可是要充分考慮電容器接腳點焊的特性阻抗，選用好幾個小電容并聯(lián)，實際效果并不一定突顯。

多層陶瓷電容的失效原因外在因素

01高溫碰撞裂紋(ThermalCrack)

器件在焊接過程中，尤其是波峰焊接過程中，受溫度沖擊影響較大，不適當(dāng)?shù)姆敌抟彩窃斐蓽囟葲_擊裂紋的重要原因。

2.機械應(yīng)力裂縫

多層型陶瓷電容器能承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎性能較差。在裝配過程中，任何可能引起彎曲變形的操作都會導(dǎo)致器件破l裂。常用的應(yīng)力來源有：貼片對中，工藝過程中的電路板操作，人員，設(shè)備，重力等因素流動，插入通孔元件，電路測試，單板分割，電路板安裝，電路板定位鉚接，螺絲安裝等。這類裂紋一般發(fā)生在器件上、下金屬化端，沿溫度45℃的角度向器件內(nèi)部擴展。聚丙稀膜又叫PP膜，是一種無毒性、無氣味、無臭的奶白色的高結(jié)晶體的一種有機化學(xué)高聚物。這類缺陷也是實際出現(xiàn)多的一類缺陷。