整體無鉛波峰焊機無鉛波峰焊機也發(fā)生著巨大的變化，對原有無鉛波峰焊機行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術諸如網(wǎng)絡、云計算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進入，在這樣的新技術發(fā)展趨勢和應用需求下，將一方面推動無鉛波峰焊機在應用、技術、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無鉛波峰焊機新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機。

回流焊設備功用是通過供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。根據(jù)技能的展開分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線選擇焊公司

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。離線選擇焊公司

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。離線選擇焊公司

預熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成短路, 虛焊.過低的預熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性, 同樣會有短路, 包焊, 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷.  

建議當設置溫度曲線時，可分別在板面和板底設置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。離線選擇焊公司