高溫高濕試驗(yàn)機(jī)是檢驗(yàn)材料在某一特定溫度情況下，發(fā)生的熱脹系數(shù)，也就是應(yīng)力篩選實(shí)驗(yàn)的一個(gè)試驗(yàn)區(qū)間。也是在這個(gè)溫度條件和濕度條件下對(duì)載帶的物理性能的破壞性試驗(yàn)。

高溫高濕試驗(yàn)對(duì)于載帶來(lái)說(shuō)這是一個(gè)常規(guī)試驗(yàn)，對(duì)于測(cè)試載帶在高溫高濕的的環(huán)境下所發(fā)生的一些物理變化，和特定的載帶成型的變化，由于載帶生產(chǎn)實(shí)在常溫環(huán)境下進(jìn)行高溫加熱成型的，所以載帶在高溫高濕的成型變化和熱脹系數(shù)，都是對(duì)載帶生產(chǎn)及其重要的數(shù)據(jù)。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)！

載帶的上帶不管是哪一種都是對(duì)載帶進(jìn)行封和，保證電子產(chǎn)品處于載帶系統(tǒng)中。使用中適合載帶包裝物品就是i好的，所以對(duì)于載帶上帶來(lái)說(shuō)，不能單純說(shuō)那種好，而是針對(duì)那種產(chǎn)品合適才是重要的

載帶封裝時(shí)主要考慮的因素

     載帶封裝時(shí)主要考慮到以下幾點(diǎn)因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提；三、基于散熱的要求，封裝越薄越好

開(kāi)關(guān)載帶與塑料制品有著至關(guān)重要的聯(lián)系。對(duì)塑料制品的評(píng)價(jià)主要有三個(gè)方面：第i一是外觀質(zhì)量，包括完整性、顏色、光澤等；第二是尺寸和相對(duì)位置間的準(zhǔn)確性；第三是與用途相應(yīng)的機(jī)械性能、化學(xué)性能、電性能等。載帶膠盤(pán)所進(jìn)行的抗壓力試驗(yàn)就是隨載帶在膠盤(pán)承裝，多層裝載保證載帶膠盤(pán)在裝載的載帶不會(huì)受到傷害，保證電子產(chǎn)品的安全。這些質(zhì)量要求又根據(jù)制品使用場(chǎng)合的不同，要求的尺度也不同。

載帶膠盤(pán)——這是一個(gè)很熟悉的產(chǎn)品。在今日來(lái)看載帶的普及推廣已經(jīng)達(dá)到這種效果，大量廉價(jià)的電子產(chǎn)品退出市場(chǎng)，使得電子產(chǎn)品的普及率在大面積上升，如果缺少載帶系統(tǒng)中的任何一種，對(duì)于這個(gè)時(shí)代來(lái)說(shuō)都是倒退，所以載帶系統(tǒng)中對(duì)人們的貢獻(xiàn)是不可估量的。載帶是用來(lái)封裝電子元件器的，而膠盤(pán)的作用也起到很決定的作用,膠盤(pán)可以把裝好元件的載帶。整成整盤(pán)產(chǎn)品進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn),而大多數(shù)的電子封裝廠都是需要高溫作業(yè).而面對(duì)高溫作業(yè),客戶(hù)選擇的產(chǎn)品，也一定要達(dá)到而高溫的溫度,才能正常的作業(yè)。