貼片電解電容又稱做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。

  

   貼片電解電容器缺點(diǎn)是：介質(zhì)損耗、容量誤差較大(大允許偏差為 、-20%)，耐高溫性較差，存放時(shí)間長容易失效。

   

貼片電解電容一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導(dǎo)致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部分卻始終離不開電解電容器。

另外，電解電容器自身性能的提高也向其它電容器的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。

隨著電解電容器生產(chǎn)的自動(dòng)化程度越來越高，電容器的包卷速度在不斷提高，對(duì)電解紙的強(qiáng)度要求也越來越高，特別是低壓電解電容器紙，一方面，因其要滿足電解電容器低損耗和小型化要求，表現(xiàn)在紙的性能方面就是要具有良好的吸收性（較低的密度）；

鋁電解電容器的處置

1.用下列任何一種方法處理電容器:

a.在電容器的殼體上開孔或完全解體后置于火中焚毀（用800oC或更高的溫度）.

b.電容器不作焚毀時(shí)，交給工業(yè)垃圾機(jī)構(gòu)進(jìn)行填埋處理。

2.當(dāng)廢棄電容器或從線路板上卸下時(shí)，于生產(chǎn)過程中不使用破壞臭氧層的藥品.

鋁電解電容器生產(chǎn)設(shè)備主要包括組立機(jī)、卷繞機(jī)、釘接機(jī)、編帶機(jī)等。隨著設(shè)備自動(dòng)化、集成化的不斷發(fā)展，也出現(xiàn)了組合機(jī)器，例如釘接卷繞一體機(jī)（又稱為釘卷機(jī)）等。

固態(tài)電容，是除了鉭電容外的電容，采用高導(dǎo)電性分子材料，里面是粉末狀的電解質(zhì)，具有防爆漿，穩(wěn)定性好、可靠性高、耐高溫、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。

固態(tài)電容在等效串聯(lián)阻抗表現(xiàn)上相比傳統(tǒng)電解電容有更優(yōu)異的表現(xiàn)，固態(tài)電容在高頻運(yùn)作時(shí)等效串聯(lián)電阻極為微小，而且導(dǎo)電性頻率特佳，具有降低電阻抗和更低熱輸出的特色。

固態(tài)電容的主要作用就是將一些電流的尖峰和雜波進(jìn)一步過濾，能保證各部分供電的穩(wěn)定性。主板在長期使用的過程中過熱導(dǎo)致電解液受熱膨脹，當(dāng)受熱到超過沸點(diǎn)，電解電容會(huì)產(chǎn)生爆漿現(xiàn)象，即俗稱的主板爆漿，較為的主板均會(huì)采用固態(tài)電容，以避免此情形。